越来越多的手机厂商正在研发或已推出各种AI Mobile，甚至部分研究机构认为，AI Mobile或将成为手机市场的新增长点，并掀起新一轮换机潮。

NSOPA8xxx产品系列的车规级别满足AEC-Q100 Grade 1的可靠性要求，可在-40~125℃的严苛环境下胜任工作。

该模组基于高通骁龙®X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性

本文将详细阐述 Qorvo 研发的 SiC FET（共源共栅结构FET）相较于同类SiC MOSFET的显著优势。

如今，越来越多的汽车功能被专用ECU所集成，这种分区架构如今很受欢迎，可减少ECU数量并简化布线，这种各种功能集合的ECU架构可以降低成本

村田重点展示了多款创新高品质电子元器件产品及成熟解决方案，可广泛应用于医疗设备、可穿戴设备及智慧医院院内管理等领域，为其提供可靠的电源、信号传输、检测支持等。

基于FL6031的全固态flash激光雷达，分辨率高，视场角大，测距远，抗干扰能力强。可以在100K Lux @10%反射率下实现30米测距

该模组采用低功耗蓝牙5.4技术，搭载ARM Cortex-M33处理器，内置32KB RAM存储器，并可提供352KB或512KB闪存

Melexis推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力，可直接检测导电目标

SEMI在《全球半导体设备市场报告》中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元。