Qorvo®推出简化DOCSIS® 4.0 CATV网络升级的创新芯片

DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带,不仅提供对称的数千兆网速,而且支持高可靠性、高安全性和低延迟。

Wi-Fi和蓝牙技术驱动智能家居与物联网应用发展

本文将为您探讨Wi-Fi和蓝牙技术在智能家居与物联网应用中的新近发展趋势,以及由Murata所推出的相关解决方案。

X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

XP018平台作为一款模块化180纳米高压EPI技术解决方案,基于低掩模数5V单栅极核心模块,支持-40°C175°C的宽温度范围

带你读懂时间敏感网络 (TSN) 中的时间同步协议 gPTP(一)

本文对gPTP的基本工作原理进行介绍,以帮助你快速了解gPTP协议。

RTC生产注意事项及停振理论分析

晶振外置的RTC应用电路一般由RTC芯片、外置32k晶振、负载电容组成,最常见的电路原理图大致如下

OCS发布超高精度,微低功耗3D线性霍尔磁轴芯片OCH1970VAD-H

OCH1970VAD-H是灿瑞专为磁轴键盘应用设计的一款具备超高精度和微低功耗特性的3D数字输出线性霍尔传感器芯片。

一文掌握集成电路封装热仿真要点

要想确保集成电路的可靠性,有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下,集成电路必须能够通过封装有效散热

支持数字/模拟输出,纳芯微推出车规级CMOS集成式温度传感器

纳芯微推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。

人工智能将加速RISC-V的采用:全球占比将达25%

根据 Omdia 的最新研究,到 2030 年,RISC-V 处理器将占据全球市场的近四分之一 。

Microchip扩大耐辐射单片机产品线, 为航空航天和防御市场推出基于Arm® Cortex®-M0+ 的32位单片机SAMD21RT

该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术,采用64引脚陶瓷和塑料封装,具备128 KB闪存和16 KB SRAM。