MCU市场趋势前瞻,探讨技术革新与战略布局
judy -- 周三, 04/03/2024 - 16:06
芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani先生就MCU市场的现状和未来趋势进行了深入探讨。
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新元件采用锰锌 (MnZn) 铁氧体磁芯,尺寸紧凑,支持高工作电压,工作频率为100 kHz至500 kHz,工作温度为-40°C至+150°C
随着近几年云计算、大数据技术的爆发式演进,服务器作为支撑数字经济时代的基石设施,其部署规模正以前所未有的速度激增
纵观全球乘用车发展,自动挡已基本普及,其简单易学和便利智能的特点为驾驶员带来更舒适的驾驶体验,也更加适应城市交通。
随着全球经济走上复苏之路,可穿戴设备有望在2024年实现进一步增长,预计设备出货量将达到5.597亿部,比2023年增长10.5%。
随着互连尺寸缩减,阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此,半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料
英诺赛科采用新一代合封氮化镓- ISG3202,开发出高效率500W 48V电机驱动方案
本文通过对N沟道和P沟道MOSFETs进行比较,介绍Littelfuse P沟道功率MOSFETs,探究其目标应用。
本文详细分析电压基准源误差对ADC采集系统会产生怎样的影响。
新系列元件的设计最高工作温度达+105°C;额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V(温度 ≥+85 °C 时,电压须降额使用)