器件脉宽失真低至6 ns，供电电流仅为2 mA，工作温度高达+110 °C，适于各种工业应用

GL7004采用7um像素设计，具有10.5ke⁻的满阱和4.3e⁻的读出噪声，单幅最高动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8%

根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底，第二季ODM手中订单除AI服务器（AI Server）需求稳步成长

在PCB设计过程中经常会遇到高多层、高密度的设计，那么这种情况下就难免出现跨分割的情况

AW17245FCR是应用于45V条件下的4xSPST天线调谐开关，具有低关断电容Coff和低导通电阻Ron，有助于在调谐中获得更好的TRP和TIS

全球操作机器人的库存创下了约390万台的新纪录。这一需求是由一系列令人兴奋的技术创新推动的：

本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺

224G 系统和这些系统的未来一代产品所面临的挑战是，需要实现从直流到极高频率的高带宽

MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，最高可达25%。

全新推出的升压电源 SGM66022 能在 2mm×2mm 的 DFN 封装内提供 8A 的谷值电流，且支持最低 0.5V 的工作电压。