省时省力地优化差分换层过孔
judy -- 周四, 05/23/2024 - 10:38
对 SoC 设计人员来说,利用众多仿真参数优化设计是一项极具挑战性的工作,因为这需要大量的计算资源、时间和成本。
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新型GS传感器采用了超小尺寸的2.2微米背照式(BSI)像素,可在紧凑的设计中实现高分辨率。
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物联网是什么?诸如“将每个人与一切可连接的事物连接起来,让这种连接无处不在”云云,大家恐怕都要听腻了
该款超紧凑单板驱动器可对逆变器模块进行主动温升管理,从而提高系统利用率,并简化物料清单(BOM)以提高逆变器系统的可靠性
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两款新型 5nm 芯片提供业界领先的每瓦 AI 性能、支持独特的小巧外形设计、单盒集成视觉 Transformer 和 VLM 分析功能。
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随着智能网联汽车的飞速发展,整车电子电气架构正经历从分布式ECU架构向域/中央集中式架构的重大变革,同时,基于V2X的云路车一体化方案也在逐步落地
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