Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布

相对于传统定义的NPO/CPO，线性CPO硅光引擎去除DSP，这样可以大幅度降低系统级功耗和成本

2024年1月全球半导体行业销售额总计为476亿美元，比2023年1月的413亿美元增长了15.2%

18nm FD-SO制造工艺与嵌入式相变存储器（ePCM）组合，实现性能和功耗双飞跃

WXMD1705系列产品是豪威集团最新推出的高性能车规直流有刷电机预驱芯片，实现了更低的静态损耗。

东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB／1 MB

汽车厂商正努力将已实现 ADAS 功能的 L2 自动驾驶技术升级到 L3 和 L4，并最终能在自动驾驶领域，将基于 AI 的系统发展到 SAE 6 级水平

随着电子器件在汽车和其他产品上的应用越来越广泛（智能化），芯片的集成度也越来越高、体形也越来越小

日月光推出VIPack™ 先进封装平台，实现垂直整合封装解决方案并提高效率，协助客户加快上市时间并持续获利成长。

NORA-W4单频段Wi-Fi 6模块兼具可靠性和经济性，适用于电池供电型设备。