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三菱电机的新型DFB-CAN的紧凑封装包含了一个DFB激光芯片和一个波长监测芯片。通过改进DFB激光芯片中用于温度控制的热交换元件并优化散热设计，实现了仅1W的低功耗。

该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供高效控制以优化性能。

本文介绍四种常见的 PCB 阻焊层类型

圣邦微电子推出 SGM61103，一款具有可调节的使能阈值和滞回的 3V 至 17V、300mA 降压转换器

在设计传输线时必须考虑到 RF 反射。传输线设计的基本原则之一是确保驱动端、走线和负载端的特性阻抗相匹配。

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村田开发了一种在达到了世界超高水平精度的6轴MEMS惯性传感器，噪声低而且输出稳定。