艾为电子推出45V低Ron和低Coff的天线调谐开关AW17245FCR

AW17245FCR是应用于45V条件下的4xSPST天线调谐开关,具有低关断电容Coff和低导通电阻Ron,有助于在调谐中获得更好的TRP和TIS

2024年机器人趋势预测

全球操作机器人的库存创下了约390万台的新纪录。这一需求是由一系列令人兴奋的技术创新推动的:

半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺

本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺

224G 系统需要多大的 ASIC 封装尺寸?

224G 系统和这些系统的未来一代产品所面临的挑战是,需要实现从直流到极高频率的高带宽

Melexis革新发布:无代码单线圈驱动芯片,助力服务器散热风扇高效升级

MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案,与现有的三相BLDC风扇相比,它显著降低物料清单(BOM)成本,最高可达25%。

圣邦微电子推出带直通模式的高功率密度升压转换器 SGM66022

全新推出的升压电源 SGM66022 能在 2mm×2mm 的 DFN 封装内提供 8A 的谷值电流,且支持最低 0.5V 的工作电压。

纳芯微推出集成式电流传感器NSM2311

NSM2311是一款完全集成的高隔离电流传感器解决方案,具有出色的通流能力,原边阻抗低至100μΩ,持续通流能力高达200A,满足AEC-Q100的可靠性要求。

豪威集团推出用于工业机器视觉相机的新型900万像素全局快门图像传感器

OG09A是一款1英寸光学格式的900万像素高分辨率全局快门传感器,采用的PureCel®Plus-S技术可满足高速机器视觉需求

Molex 避免可靠性风险:电子设计中的注意事项

随着设备和系统的速度越来越快、结构越来越紧凑、功能越来越强大,确保性能可靠成为关键点

Littelfuse推出用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低侧栅极驱动器

可提供量身定制的导通和关断时序,将开关损耗降至最低,并增强dV/dt抗扰性能