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东芝推出TXZ+TM族高级系列新款M3H组ARM® Cortex®-M3微控制器
M3H组内置ARM® Cortex®-M3内核,运行速度高达120MHz,最高可集成512KB代码闪存和32KB数据闪存,具有10万次的写入周期寿命。
2022-04-26 |
微控制器
,
M3H
富士通推出具有12Mbit存储密度的非易失性存储器MB85AS12MT
MB85AS12MT该新产品是一种非易失性存储器,具有12Mbit的大存储密度,封装尺寸约为2mmx3mm。它在读取操作期间具有平均0.15mA的极低读取电流。
2022-04-26 |
富士通
,
ReRAM
,
MB85AS12MT
,
非易失性存储器
微源半导体推出适用于智能平板的屏偏压解决方案
智能平板的大尺寸屏幕,对屏偏压供电芯片的驱动能力较手机方案有更高的要求, 针对这一需求,微源在原有手机LCD屏幕偏压产品LP6280S的基础上,推出了最新一代性能增强型LP6280A智能平板专用LCD屏幕正负偏压产品。
2022-04-26 |
LP6280A
,
微源半导体
,
屏幕偏压
IDC:全球智能家居设备市场2021年增长11.7%
根据IDC的数据,全球智能家居设备市场在2021年比前一年增长了11.7%。在这一年里,IDC报告称,随着客户在家中寻求更多的连接体验,智能家居设备出货量达到8.95亿。
2022-04-26 |
智能家居
南芯半导体推出符合USB PD 协议规范标准的SC2150A
南芯SC2150A 可通过I2C 接口进行控制。它是一款支持Type-C 接口,同时支持USB PD2.0、PD3.0 以及最新PD3.1 协议规范标准的PHY。
2022-04-25 |
南芯半导体
,
SC2150A
,
电源管理
东芝DTMOSVI系列MOSFET,有效提高电源效率
东芝拓展了新一代650V超结结构N沟道功率MOSFET“DTMOSVI系列”,推出TK090E65Z、TK090E65Z、TK110E65Z、TK155E65Z和TK190E65Z产品,它们适用于数据中心、光伏发电机功率调节器等工业设备的开关电源。
2022-04-25 |
DTMOSVI
,
MOSFET
,
开关电源
Gigajot推出全球最高分辨率的光子计数图像传感器GJ04122
这款具有光子计数和光子数解析功能的量子图像传感器GJ04122拥有市场领先的分辨率(4100万像素)和低读取噪声(0.35 e-),能够在室温下进行光子计数和光子数解析。
2022-04-25 |
Gigajot
,
图像传感器
,
GJ04122
小体积大电流,高纹波抑制比LDO助力高密度电路设计
为了满足可穿戴设备和手机等移动设备的需求,东芝推出了由34款LDO稳压器产品组成的“TCR3RM系列”,旨在为可穿戴智能设备和手机等移动电子设备提供更加稳定的电源。
2022-04-24 |
电路设计
,
LDO
,
TCR3RM
贸泽电子备货近50000种YAGEO集团旗下全系列产品
贸泽分销YAGEO集团全系列产品,包括电阻器、电容器、电感器、变压器、继电器、天线、无线元件和电路保护元件
2022-04-24 |
贸泽电子
,
Yageo
Nordic使能Thread工业网关支持mesh网络应用
这款高度可扩展的解决方案旨在支持高密度和低延迟应用,使得无线协议能够部署于同时具有大规模和严苛要求的物联网场景。
2022-04-24 |
Nordic
,
工业网关
,
mesh网络
国产Wi-Fi芯片如何追回“失去的十年”
“往者不可谏,来者犹可追。”国内Wi-Fi芯片业与海外领先技术的差距是否在拉大?能追回失去的“十年”吗?
2022-04-24 |
Wi-Fi
Murata推出针对工业设备的高精度数字双轴倾角传感器SCL3400系列
SCL3400具有两个测量轴和数字SPI通信接口,可选择测量带宽为10Hz时的±30°和测量带宽为40Hz时的±90°测量模式。包括年久老化量在内,本产品的偏移变量极小,低于典型值0.12°,因此实际上可在免维护的条件下使用
2022-04-24 |
SCL3400
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倾角传感器
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Murata
三菱电机开始提供2kV工业LV100封装T系列IGBT模块样品
此次新发售的2kV工业LV100封装T系列IGBT模块是为DC1500V电力变换器设计的2kV耐压产品,主要可用于几百千瓦到几兆瓦级的大容量系统,以满足可再生能源的供电需求。
2022-04-22 |
三菱电机
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IGBT
京瓷将在日本建立其最大工厂 增加半导体元件的生产量
京瓷公司总裁谷本英夫今天宣布,计划在日本建造其有史以来最大的生产设施,扩大包括有机半导体封装和晶体器件封装在内的零部件的生产能力。
2022-04-22 |
京瓷
,
半导体元件
X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具,将BCD-on-SOI工艺纳入其中
X-FAB的XT018工艺BOX/DTI功能可以将芯片上的组成功能模块相互隔离,适用于需要与数字模块去耦合的敏感模拟模块,或必须与高压驱动电路隔离的低噪声放大器。
2022-04-21 |
X-FAB
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XT018
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衬底耦合
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