X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具,将BCD-on-SOI工艺纳入其中 judy -- 周四, 04/21/2022 - 14:37 X-FAB的XT018工艺BOX/DTI功能可以将芯片上的组成功能模块相互隔离,适用于需要与数字模块去耦合的敏感模拟模块,或必须与高压驱动电路隔离的低噪声放大器。