新闻 | 电子创新元件网

Littelfuse推出采用表面安装式封装的SZSMF4L汽车级400瓦瞬态抑制二极管

为大功率应用提供可靠的电路保护，所需PCB空间减少约40%。

新型电子保险丝保护集成电路采用了创新型设计，可保护USB C型端口免受短路、过压和静电放电 (ESD) 的影响

为了进一步提升物联网技术在各行业的渗透率，超低功耗、极小尺寸和更低成本是后续物联网方案设计的核心诉求

英诺赛科推出两款 100V 新品氮化镓功率器件，旨在提高电源功率转换效率，降低系统损耗与成本

该产品具有薄介质、耐高电压、直流偏压特性要求高等特点，其额定电压是目前该尺寸和容量产品的最高水平

VR 应用的显示面板出货量在 2023 年的全部 XR 用途显示面板出货量中占比超过 95%

器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装，电流传输比达31 %，感应距离15毫米，且功耗更低

SC431AI和SC231AI搭载思特威先进的SmartClarity®-3技术，通过全新升级的高端BSI像素工艺，并结合SFCPixel®专利技术，带来了更高的感度和量子效率

该新系列元件在105°C的最高工作温度可达下使用寿命至少为2000小时，额定电压范围为450 V DC ~ 475 V DC，电容值范围为120 μF ~ 1250 μF

2023-08-09 | 电容器, TDK

2023年前7个月，中国进口集成电路（IC）总量为2702亿颗，同比下降16.8%

2023-08-09 | 芯片

MB85RC512LY是一款存储密度为512Kbit的非易失性存储器，在1.7V至1.95V的低电源电压下工作。

Omdia的最新研究揭示，半导体市场收益率下跌态势从2023年第一季度连续至第五个季度。这是自2002年Omdia开始追踪半导体市场以来的最长下跌期

2023-08-07 | 半导体, Omdia

模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。

本文将深入探讨2023年MEMS技术领域的前五家公司，突出它们在企业间业务（B2B）领域的贡献和影响。

2023-08-07 | MEMS，

LEXI-R4模块封装紧凑(16x16mm)，支持各个LTE-M和NB-IoT频段以及2G网络，射频输出功率为23dBm。