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新闻
比亚迪半导体推出集成PFC的IGBT模块
比亚迪半导体基于市场需求及技术发展趋势,推出集成PFC的IGBT模块新品。
2022-11-30 |
比亚迪半导体
,
IGBT模块
,
PFC电路
广和通基于联发科技 T830平台的5G模组FG370率先通过CE认证测试
广和通5G模组FG370已进入工程送样阶段,可帮助全球用户部署5G FWA
2022-11-30 |
广和通
,
T830
,
5G模组
瑞萨电子推出全新可编程时钟发生器
全新VersaClock® 7器件使用户能够配置频率、I/O电平和GPIO引脚;同时采用节省空间的封装以减少占板空间
2022-11-29 |
瑞萨电子
,
时钟发生器
拓尔微100W大功率降压转换器TMI3351强势亮相
此次推出的TMI3351兼具大功率和高效率,搭配其协议芯片IM2406、IM2403应用,可为多领域客户提供全套的USB PD电源芯片解决方案
2022-11-29 |
拓尔微
,
降压转换器
,
TMI3351
一位韩籍半导体技术专家的中国志业——智现未来COO李世元访谈
智现未来是在韩国BISTel公司20年的产业经验基础上发展起来的中国本土公司,通过引进中、韩、美高端人才持续迭代
2022-11-29 |
半导体技术
,
智现未来
Diodes 的 PCIe 3.0 封包切换器提供扇出及多主机功能
PI7C9X3G1224GP 的低封包转发延迟小于 150ns (典型值)。透过每个端口分配可变通道宽度的范围,实现此装置的弹性端口组态
2022-11-29 |
PCIe-3.0
,
封包切换器
小小的疏忽毁掉了产品的EMI性能
在您的电源中很容易找到作为寄生元件的100fF电容器。您必须明白,只有处理好它们才能获得符合EMI标准的电源
2022-11-29 |
EMI
元器件短缺正改变着工程师的设计策略
根据《Avnet Insights》针对电子和元器件产业市场趋势进行的第二次年度调查,多年来的全球供应链中断以及元器件短缺,持续影响着工程师的设计方式
2022-11-28 |
元器件
蓝牙技术联盟目标锁定6GHz频段
蓝牙技术联盟今天发布了一项全新规范开发项目,以定义低功耗蓝牙在涵盖6GHz频段在内的未授权中频段频谱中的运作
2022-11-28 |
蓝牙技术联盟
,
6GHz频段
无锡村田电子有限公司新工厂破土动工
株式会社村田制作所在中国的生产子公司——无锡村田电子有限公司于2022年11月开始建设新工厂
2022-11-28 |
无锡村田
英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列
新IC系列在低输出功率下,效率可以达到80%以上,这让多声道产品能够拥有更长的电池续航时间,提升热管理能力
2022-11-28 |
MERUS
,
音频放大器
,
英飞凌
u-blox发布最新车规高精度GNSS模块,专为ADAS应用设计
ZED-F9K-01A高精度GNSS模块(AEC-Q104)提供完全集成、高度可靠的车道识别解决方案,工作温度最高可达105℃。
2022-11-28 |
u-blox
,
GNSS
,
ADAS
思特威推出高端ADAS应用8.3MP高分辨率车规级图像传感器
新品采用思特威创新的SmartClarity®-2成像技术架构以及升级的自研Raw域算法,带来四大维度的性能提升,包括高分辨率、高感度、140dB高动态范围、以及出色的LED闪烁抑制性能。
2022-11-25 |
ADAS
,
图像传感器
,
SC850AT
,
车规级
谈谈热门的氧化镓
高效的超高压功率转换设备(电压>20kv)需要比硅的能隙大得多的半导体。宽带隙(WBG)半导体碳化硅(SiC)已经成熟成为电力电子的商业技术平台
2022-11-25 |
氧化镓
易飞扬400G QSFP-DD xR8长距系列为40km以内城域电信和DCI互连注入确定性
易飞扬本次发布的400G QSFP-DD xR8长距系列支持OTN标准,适用于数据中心和电信网络
2022-11-25 |
易飞扬
,
PAM4收发器
,
QSFP-DD
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