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TDK推出最新高阻抗积层共模滤波器,缓解超高速汽车接口的噪声困扰
TDK推出适用于超高速汽车接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模滤波器。本款产品从2023年3月开始量产
2023-03-16 |
TDK
,
共模滤波器
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案
日月光VIPack™平台中的FOPoP将电气路径减少3倍,带宽密度提高8倍,使引擎带宽扩展每单位达到6.4 Tbps。
2023-03-15 |
FOPoP
,
日月光半导体
,
VIPack
村田正在扩大硅电容器生产线
村田正在法国卡昂建立一条新的200mm大规模生产线,以扩大硅电容器生产力。
2023-03-15 |
硅电容器
,
村田
豪威集团发布用于消费类安防和监控摄像头的新型高性能、低功耗2K 400万像素图像传感器
1/3英寸光学格式的OS04D采用2.0微米高性能背照式像素设计,可实现更高的灵敏度、超低的噪声和更好的整体图像质量。
2023-03-15 |
图像传感器
,
豪威集团
,
OS04D
高通推出开创性物联网和机器人产品,扩展智能网联边缘生态系统
高通宣布推出全球首款为支持四大主要操作系统而设计的集成式5G物联网处理器、两个全新机器人平台,以及面向物联网生态系统合作伙伴的加速器计划
2023-03-15 |
高通
,
物联网
,
机器人
新能源智能网联汽车六大趋势
中国新能源智能网联汽车正迈入全面迭代发展的新阶段,其未来发展将呈现以下六大趋势:
2023-03-15 |
新能源
,
智能网联汽车
广和通正式发布基于Sony Altair ALT1350平台的5G LPWA模组MS18系列
MS18系列是高性能的LTE Cat M1/NB2模组,基于最新AI引擎边缘算力,符合3GPP R14-R17演进标准,覆盖全球LTE主流频段。
2023-03-15 |
广和通
,
MS18
,
ALT1350
,
物联网
村田推出支持大电流(最大1.2A)和宽频带、3225尺寸、用于电源线的绕线共模扼流线圈
株式会社村田制作所开发了3225尺寸的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内实施噪声对策、最大能够支持1.2A电流的村田首款用于电源线的绕线共模扼流线圈“DLW32PH122XK2”
2023-03-13 |
共模扼流线圈
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DLW32PH122XK2
,
村田制作所
2022中国成人智能手表市场销量同比增长0.6%,稳健渠道策略为主基调
IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场月度销量跟踪报告》显示,2022年中国腕戴设备市场销量为4,455万台,同比下降13.0%
2023-03-10 |
智能手表
,
可穿戴设备
东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率
新款IGBT还包含一个内置的二极管,其正向电压为1.2V(典型值),比GT50JR22降低了大约43%
2023-03-10 |
GT30J65MRB
,
IGBT
,
东芝
ROHM推出更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC 技术
ROHM确立了一项超高速驱动控制IC技术,利用该技术可更大程度地激发出GaN等高速开关器件的性能。
2023-03-08 |
ROHM
,
GaN
,
EcoGaN
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时,提高精度和稳定性
节省空间型器件采用小型2512封装,工作电压达1415 V,适用于汽车和工业应用
2023-03-08 |
Vishay
,
CDMA
,
片式电阻
Qorvo推出首款 20 单元智能电池管理单芯片解决方案
Qorvo PAC22140 和 PAC25140 实现了高度集成,可为设计人员节省 50% 以上的 PCB 空间,降低 30% 的总 BOM 成本,并缩短产品上市时间
2023-03-08 |
电池管理
,
Qorvo
,
PAC22140
XP Power推出一款新的超薄底板冷却型160W AC-DC电源方案
新款ASB160系列是一款紧凑、完整的AC-DC电源,包括一个EMC滤波器、AC保险丝和大容量存储电容器,使其可以直接安装到PCB板上,从而可以在-40°C至+90°C的基板温度范围内工作。
2023-03-08 |
ASB160
,
AC-DC电源
,
XP Power
比亚迪半导体最新推出SOT-227封装产品
SOT-227封装介于单管和模块之间,M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口,属于内绝缘封装的一种,常用来封装IGBT、各类二极管、MOSFET等
2023-03-07 |
SOT-227
,
比亚迪半导体
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