新闻 | 电子创新元件网

佰维Mini SSD：面向端侧AI时代的存储扩展革新方案

佰维Mini SSD采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm，仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%，厚度大幅减少

该芯片具备先进的1.5μm背照式像素技术，可实现0.75e-的超低读出噪声和73.9dB的高动态范围

新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率

STWLC38是一款获得Qi 1.3认证的无线电能接收器芯片，针对可穿戴设备、耳机等空间受限的产品设备应用进行了优化，最大功率可达15w

汽车工业正在飞速发展，而推动其发展的则是日新月异的汽车设计和技术进步，它们正在迅速改变市场格局。

新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装，可提供高达1650W的连续输出功率，效率超过98%。

2025-03-06 | LLC开关IC

在AI推动的技术创新浪潮中，无源元件自然不会缺席，特别是在满足日益攀升的数据中心能耗需求方面，更是发挥着举足轻重的作用。

作为1/2.7"大靶面尺寸背照式图像传感器，新品SC136HGS基于思特威先进的SmartGS™-2 Plus技术打造，搭载Lightbox IR®近红外增强技术，支持多种HDR模式

TLP5814H通过增强输入端红外发射二极管的光输出并优化光电检测器件（光电二极管阵列）的设计实现了–40 °C至125 °C的额定工作温度，从而可提高光耦合效率。

2024年，全球可穿戴腕带设备市场实现稳步增长，出货量达1.93亿部，同比增长4%。这是继2022年市场调整后，连续两年实现增长，展现出复苏的势头

该系列模块可在 -40℃ 到 125℃ 的宽结温范围内运行。

这些器件采用紧凑型QFN封装，可提供更宽的电压范围、增强的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能

RG620UA-EU模组基于紫光展锐V620平台开发，搭载4核Arm®Cortex®-A55 CPU，符合3GPP R16标准，在传输速率、计算能力

AK1080系列及其平台解决方案具有低功耗、支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，可应用于AI耳机（TWS、OWS）

SGM56101Q 支持最高 192kHz 的 PCM 输入，能够完美再现 HIFI 音频源的原声，满足 HIFI 音频系统对音质的严格要求