新闻 | 电子创新元件网

Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术

全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求

采用小型SSOP6封装的“BD1422xG-C”支持+40V的输入电压，非常适用于车身和驱动控制单元中5V/12V驱动的电源网络中的电流监测和保护

本文章将概述在为应用设计功率模块时可能出现的关于功率模块冷却的六个常见问题。

Qorvo的ACT72350在BLDC电机控制系统中可替代多达40个分立元件，并提供可配置模拟前端（AFE），使客户能够根据其确切的传感和位置检测需求进行配置

在工业设备、医疗仪器及户外机械等场景中，操作旋钮的可靠性直接影响用户体验与工作效率。传统旋钮常面临两大痛点：戴手套时操作不灵敏，以及严苛环境下耐用性不足

本文将探讨视觉系统对于机器人，尤其是自主移动机器人的重要意义。本文为第一篇，将介绍机器人分类与行业趋势、AMR 技术概述等。

在 2024 年至 2025 年期间，RISC-V 架构迎来了具有里程碑意义的技术突破。

该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。

PoC电路除了通过电路处理单元处理宽带信号外，还需要在宽带中维持高阻抗以分离信号和电源，因此通常使用多个电感器。

近日，芯海科技在2025年（春季）亚洲充电展重点展示了新一代全能型多协议快充电源管理SoC芯片CPW6430。

佰维Mini SSD通过LGA先进封装技术将存储模块压缩至15×17×1.4mm，面积仅为传统方案（M.2 2280 SSD）的8.3%

2025-04-02 | 佰维, Mini-SSD

新芯片支持AOV（Always On Video）技术，集成新一代自研NPU、图像信号处理器，提升了图像处理能力和视频编码能力

FGM842D系列模组工作频段覆盖2.4GHz，搭载高性能ARM968处理器，主频高达160MHz，配备288KB RAM和2MB Flash，可保障设备高效稳定运行

思瑞浦3PEAK推出三款4位或8位双向电平转换器。产品具有自动方向检测，宽电压范围，宽温度范围、高速传输等特点

客户可以利用 proteanTecs 的实时分析软件应用来优化效能、降低功耗、检测故障，并在生产过程和整个运营生命周期中提升系统的整体可靠性。