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破解976nm泵浦源技术困局——集成光栅芯片模块

该模块采用独特的外延芯片设计，可实现宽温范围线性功率输出，确保激光器在不同环境条件下都能保持稳定的性能。

SGM58201 提供最高 22Bits ENOB，确保用户获取真实、高精度的测量数据。

SR系列MCU搭载三档功耗模式，基于Astra™原生AI硬件及开源软件，加速低功耗智能物联网设备的开发

2025-03-11 | 新突思, MCU, Astra, AI

GMAX15271BSI有效分辨率高达2.71亿像素，19376 (H) × 14000 (V)，采用1.5um背照式卷帘快门像素设计，不仅具有更高的量子效率和灵敏度

佰维Mini SSD采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm，仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%，厚度大幅减少

该芯片具备先进的1.5μm背照式像素技术，可实现0.75e-的超低读出噪声和73.9dB的高动态范围

新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率

STWLC38是一款获得Qi 1.3认证的无线电能接收器芯片，针对可穿戴设备、耳机等空间受限的产品设备应用进行了优化，最大功率可达15w

汽车工业正在飞速发展，而推动其发展的则是日新月异的汽车设计和技术进步，它们正在迅速改变市场格局。

新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装，可提供高达1650W的连续输出功率，效率超过98%。

2025-03-06 | LLC开关IC

在AI推动的技术创新浪潮中，无源元件自然不会缺席，特别是在满足日益攀升的数据中心能耗需求方面，更是发挥着举足轻重的作用。

作为1/2.7"大靶面尺寸背照式图像传感器，新品SC136HGS基于思特威先进的SmartGS™-2 Plus技术打造，搭载Lightbox IR®近红外增强技术，支持多种HDR模式

TLP5814H通过增强输入端红外发射二极管的光输出并优化光电检测器件（光电二极管阵列）的设计实现了–40 °C至125 °C的额定工作温度，从而可提高光耦合效率。

2024年，全球可穿戴腕带设备市场实现稳步增长，出货量达1.93亿部，同比增长4%。这是继2022年市场调整后，连续两年实现增长，展现出复苏的势头

该系列模块可在 -40℃ 到 125℃ 的宽结温范围内运行。