攻克高反金属加工壁垒:千瓦级高亮度蓝光直接半导体激光器的技术突破与应用前景
judy -- 周二, 03/17/2026 - 15:12
在新能源、3C电子及航空航天等高端制造领域,铜、金等高反射率金属材料的精密加工一直是行业面临的重大挑战。

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长光华芯发布了200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser、100G PAM4 VCSEL五款市场上领先的高端光通信芯片新品

该模块采用独特的外延芯片设计,可实现宽温范围线性功率输出,确保激光器在不同环境条件下都能保持稳定的性能。