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新闻
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案,加速人工智能发展
英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货
2024-03-05 |
HBM3E
,
人工智能
AI数据中心架构升级引发800G光模块需求激增
800G光模块需求的激增直接反映了对人工智能驱动应用不断升级的需求。随着数字环境的不断发展,对更快、更高效的数据传输的需求变得势在必行
2024-03-05 |
AI技术
,
数据中心
,
光模块
RECOM推出采用SMT QFN 封装的最新超紧凑型RPZ 和 RPL系列DC/DC 转换器
新型 RPZ 系列非隔离降压转换器以及新型 RPL 系列版本,因兼具尺寸、性价比和效率等优势而成为行业新标杆。
2024-03-04 |
DC/DC 转换器
,
Recom
2023年中国蓝牙耳机市场销量反弹,同比增长7.5%,开放式耳机大涨130%
根据IDC《中国无线耳机市场月度销量跟踪报告,2023年第12月》,2023年中国蓝牙耳机市场销量约8,552万台,同比增长7.5%。
2024-03-04 |
蓝牙耳机
基于芯海科技CPW3301的适配器应用案例
随着科技行业的快速发展和智能手机的普及,电源适配器市场规模正在迅速扩大。
2024-03-04 |
芯海科技
,
CPW3301
,
电源适配器
澎湃微产品再升级,全新系列高端MCU即将上市
近日,澎湃微电子产品再升级,全新的PT32F6系列高端MCU即将上市,率先推出的PT32F605系列产品在架构和外设上都做了多处创新
2024-03-04 |
澎湃微
,
MCU
,
PT32F6
四季度中国AR出货量历史首超VR,2023全年AR/VR出货量72.5万台
2023年,中国AR/VR头显出货72.5万台,同比2022年下滑39.8%。其中AR出货26.2万台,同比上涨154.4%
2024-03-01 |
AR技术
圣邦微电子推出 SGM33685 系列 Sub-1G 射频功率放大器
圣邦微电子推出 SGM33685 系列 Sub-1G 射频功率放大器(RFPA)。
2024-03-01 |
圣邦微电子
,
SGM33685
,
射频功率放大器
三菱电机发布商用手持双向无线电用6.5W硅射频高功率MOSFET样品
三菱电机集团宣布将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频高功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)样品
2024-03-01 |
三菱电机
,
无线电
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MOSFET
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇即可提供高达80TOPS的AI推理性能
2024-02-29 |
瑞萨
,
机器人
,
MPU
Nexperia 在 APEC 2024 上发布拓宽分立式 FET 解决方案系列
此次发布的产品包括用于 PoE、eFuse 和继电器替代产品的 100 V 应用专用 MOSFET (ASFET),采用 DFN2020 封装,体积缩小 60%
2024-02-29 |
Nexperia
,
MOSFET
Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
Qorvo推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅(SiC)模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置
2024-02-29 |
Qorvo
,
碳化硅
2023年全球半导体行业收入下降8.8%
由于企业和消费者支出放缓,2023年全球半导体行业的收入下降了8.8%。与2022年相比,2023年半导体整体收入排名也发生了较大变化
2024-02-29 |
半导体
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗
新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造,为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。
2024-02-29 |
Vishay
,
IGBT
TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器
TDK MHQ1005075HA 电感器大幅提升了在汽车环境中的可靠性。
2024-02-28 |
TDK
,
电感器
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