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美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1 TB 容量,其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
2024-02-28 |
UFS
,
智能手机
,
美光
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器
该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V(工作电压)和40V(瞬态电压)的单电源供电
2024-02-28 |
Microchip
,
电机驱动器
安森美推出第七代IGBT智能功率模块,助力降低供暖和制冷能耗
SPM31 IPM通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流,以实现出色效率
2024-02-27 |
安森美
,
IGBT
,
SPM31
意法半导体隔离栅极驱动器:碳化硅MOSFET安全控制的优化解决方案和完美应用伴侣
STGAP系列隔离栅极驱动器具有稳健性能、简化设计、节省空间和高可靠性的特性
2024-02-27 |
意法半导体
,
隔离栅极驱动器
,
碳化硅
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能时代的更高要求
三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB
2024-02-27 |
HBM3E
,
人工智能
,
三星
Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案
Littelfuse推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关,为设计人员提供无与伦比的灵活性,满足空间受限的应用需求
2024-02-27 |
Littelfuse
,
磁簧开关
PI推出 InnoMux-2 高精度多路输出电源解决方案
InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中,提供多达三个独立稳压输出,适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景
2024-02-27 |
PI
,
InnoMux-2
,
PowiGaN
Gartner:2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台
根据Gartner公司的最新预测,到2024年底,人工智能(AI)个人电脑(PC)和生成式人工智能(生成式AI)智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。
2024-02-26 |
Gartner
,
AI技术
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC
AS5912采用系统级封装,集成了硅片和电源去耦电容器以实现可靠性能,可降低客户的物料清单(BoM)成本
2024-02-26 |
艾迈斯欧司朗
,
ADC
,
AS5912
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管
Nexperia今日宣布,现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合
2024-02-26 |
Nexperia
,
肖特基二极管
,
CFP3-HP
10BASE-T1S标准如何支持和推动新汽车E/E架构的部署?
本文讨论汽车行业的发展趋势,它们反映了汽车电子/电气(E/E)架构的变化,以及新10BASE-T1S标准如何支持和推动这种新架构的部署。
2024-02-23 |
10BASE-T1S
,
以太网
国产新一代自主研发激光陀螺仪专用芯片问世
相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺仪驱动控制电路,该激光陀螺仪驱动专用芯片降低了电路设计难度,大幅减小体积重量
2024-02-23 |
激光陀螺仪
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器
这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用,从而简化并加快系统集成
2024-02-23 |
Microchip
,
栅极驱动器
一文看懂汽车图像传感器的演进之旅
图像分辨率是衡量图像质量的重要参数之一。尤其对于车载成像而言,更高的分辨率意味着图像拥有更锐利的边缘和更细腻的细节。
2024-02-22 |
图像传感器
,
AR0820AT
,
安森美
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
这款背照式新品搭载SmartClarity®-3技术、Lightbox IR®技术以及第二代SmartAEC™技术,支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能
2024-02-22 |
思特威
,
图像传感器
,
IOT
,
SC535IoT
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