快讯
天玑座舱 P1 Ultra 采用 4nm 制程工艺打造,CPU 算力高达 175K DMIPS,以同级优异的性能表现,刷新智能座舱的体验天花板
该系列无需外部隔离元件,以轻量化设计、强通流能力和完全集成的AC/DC电流检测方案,为汽车和工业系统提供可靠、精准且更易集成的电流检测能力。
该器件转速最高可达200k e-RPM,具备360°抗杂散磁场干扰能力(达4kA/m),即便在电动汽车等严苛的汽车环境中,仍能保持稳定可靠的运行表现。
在今天的功率电子系统中,MOSFET 承载的电流和功率越来越大,而产品的尺寸却越来越紧凑,这就使得功率密度成为功率 MOSFET 选型时一个需要重点考量的指标。
村田制作所的 01005inch MLCC 新近启用对环境友好型陶瓷电容新包装——采用窄间距胶带的新包装方法,胶带口袋间距减少到传统的一半
圣邦微电子推出 SGM41574 和 SGM41575 两款高集成度升降压电池充电及系统电源路径管理芯片。
随着自动驾驶与车联网的发展,电子部件的搭载数量增多,电路板的高密度化与小型化持续推进。在此背景下,市场对小型、可进行过热检测的热敏电阻需求不断增高。
MLX90637凭借50°视场角、0.02℃的测量分辨率以及快速响应时间,共同保障车辆在充分发挥性能的同时,避免因温度问题而造成的损坏
GD25NX系列SPI NOR Flash支持八通道SPI模式,最高时钟频率为STR 200MHz,DTR 200MHz,实现高达400MB/s数据吞吐量。
APM32F425/427总线型低压伺服方案设计基于极海自主研发的APM32F425/427系列高性能拓展型MCU,搭载Arm® Cortex®-M4F内核,最高支持1MB eFlash
新品面向无人机、3D打印机、手持稳定器、工业自动化设备等对位置检测精度与响应速度要求严苛的应用场景,兼具高精度、高带宽、低功耗与小型封装优势
根据TrendForce集邦咨询调查显示,随着存储器平均销售价格(ASP)持续提升,供应商获利也有所增加,DRAM与NAND Flash后续的资本支出将会持续上涨
Wolfspeed 宣布推出采用其第四代 (Gen 4) 技术的新型车规级塑封碳化硅功率模块(TM4),专为电动汽车牵引逆变系统设计,可根据具体需求灵活优化系统性能。
该产品单芯片可支持 36V 多路输出,实现超过 80% 的效率,从而更高效地驱动车载毫米波雷达,提升成像质量和驾驶体验。