未来十年，无线基础设施和手机终端将如何演化？ 哪些应用正在驱动5G？何时需要部署与实施？ 从2G到5G的发展历程 不久前，5G只是一个梦想，一个推动新一代手机的梦想：这个美好的梦想可以为任何用户在任何地方提供任何服务。 备注：5G（第五代移动电话行动通信标准），也称第五代移动通信技术。5G是新一代移动通信技术发展的主要方向，是未来新一代信息基础设施的重要组成部分。与4G相比，... 阅读详情

村田DMH超薄型超级电容器采用20x20x0.4mm封装，具有35mF电容、4.5V额定电压以及300mΩ抗静电 (ESR) 能力。随着器件的体积日益减小，其内部空间也变得日益珍贵。Murata DMH超级电容器可以满足这一需求。凭借极其纤薄的外形，DMH系列器件可以装于纽扣电池下方、智能卡内部或设备屏幕之后。 对于采用DMH超级电容器的器件而言，由于高效利用了无用空间，因此为全新功能留出了空间... 阅读详情

本文罗列了最全电气工程符号，分类如下： 1. 导体和连接体 2. 基本无源元件 3. 半导体管和电子管 4. 电能发生和转换 5. 开关、控制和保护器 6. 测量仪表、灯和信号 　　 1. 导体和连接体

针对特定应用，开发人员可通过调制扩频因子、调制带宽、纠错编码率这三个关键设计参数，对LoRa调制解调技术进行优化。 1、扩频因子（SF） LoRa采用多个信息码片来代表有效负载信息的每个位，扩频信息的发送速度称为符号速率（Rs），而码片速率与标称的Rs比值即为扩频因子（SF，SpreadingFactor），表示了每个信息位发送的符号数量。 LoRa扩频因子取值范围：  注意：... 阅读详情

村田的WSM-BL241 Bluetooth®低功耗模块可实现超低功率连接，用于数据通信。该模块将nordic Bluetooth®低功耗IC、射频前端和晶体集成到超小外形中。带64KB RAM和512KB闪存的内置arm cortex M4内核设有高性能引擎和丰富的接口，适用于各种物联网应用。这些物联网应用包括传感器网络、设备控制等。... 阅读详情

在高速HDI PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。 目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标... 阅读详情

一、解释 　　DCpower一般是指带实际电压的源，其他的都是标号(在有些仿真软件中默认的把标号和源相连的)VDD:电源电压(单极器件);电源电压(4000系列数字电路);漏极电压(场效应管)VCC：电源电压(双极器件);电源电压(74系列数字电路);声控载波(VoiceControlledCarrier)VSS:地或电源负极VEE：负电压供电;场效应管的源极(S)VPP：编程/擦除电压。 　　... 阅读详情