<p>电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此,必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。</p>
<p>电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。</p>
<p><strong>服务对象</strong></p>
<p>1. 1 超级电容的原理</p>
<p>超级电容中没有类似陶瓷电容器和电解电容器的电介质。而是利用固体(电极)和液体(电解液)的界面形 成的电气双层来代替电介质。容量的大小与在界面形成的电气双层成正比。因此电极通过利用比表面积的大活性 炭来实现大容量。基本构造是通过电解液填满相互对立的正负电极构造(图 1)。 超级电容利用电解液中离子对电极表面的吸附·脱离来充放电。</p>
<p>村田拥有广泛的陶瓷电容产品阵容,可以对应各种各样的需求,并且提供最适合的解决方案。通过本目录可详细了解村田安全规格认证型/中高压用陶瓷电容器的特性及应用。</p>
<p>ESD静电防范常见问题及解决方案静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中,如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而,静电放电 ESD(Electro-Static Discharge)却又成为电子产品和设备的一种危害,造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。</p>
<p>现代半导体器件的规模越来越大,工作电压越来越低,导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。电子设备的ESD也开始作为电磁兼容性测试的一项重要内容写入国家标准和国际标准。</p>
<p>MEMS陀螺仪测角速度的,MEMS加速度是测线性加速度的。前者是惯性原理,后者是利用的力平衡原理。加速度计在较长时间的测量值是正确的,而在较短时间内由于信号噪声的存在,而有误差。陀螺仪在较短时间内则比较准确而较长时间则会有与漂移而存有误差。因此,需要两者(相互调整)来确保航向的正确。现在一般的姿态方面的惯性应用,如IMU(惯性测量单元),由三轴陀螺仪和三轴加速度计组合而成。</p>
<p><strong>详解:MEMS加速度计原理</strong></p>
<p>PCB设计对电源的参数有重要的影响。一个差的PCB,EMC性能差、输出噪声大、抗干扰能力弱,甚至基本功能都可能有缺陷。本文结合开关电源的特点及工程经验,简述开关电源PCB一些最基本的原则。</p>
<p><strong>1、间距</strong></p>
<p>对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好,但很多时候对于不需要认证,或没法满足认证的产品,间距就由经验决定了。多宽的间距合适?必须考虑生产能否保证板面清洁、环境湿度、其他污染等情况如何。</p>
<p>对于市电输入,即使能保证板面清洁、密封,MOS管漏源极间接近600V,小于1mm事实上也比较危险了!</p>
<p>村田车载专用陶瓷电容器产品线在推进大容量化的同时,对品种进行了切实地扩充,加入了可满足高端需求的产品,如可承受150℃高温的产品、小型产品、耐温度循环及基片曲翘性能出色的树脂电极产品等,全面满足了汽车厂商及车载设备厂商的需求。</p>
<p>村田臭氧发生器模块是一款活性氧模块,设计用于高效生成所需数量的臭氧。 采用低温共烧陶瓷 (LTCC) 基板,可确保稳定地产生臭氧。 LTCC 的烧结温度低于 1000°C,因此能够在其内层布线中使用电阻非常小的银、铜和导体。 <br />
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这些模块包括一个过流保护电路和一个输出监控端子。 放电部分采用 14.2 x 31.5 x 17mm 外壳。 臭氧发生器部分和驱动电源分离,具有更大的设计灵活性。</p>
<p><strong>特性</strong></p>
<p>汽车产生电磁干扰的源,不单纯是点火系统,应用于车辆上的各种电子电器设备也同样产生电磁干扰。干扰不但对车辆外界的无线电设备造成影响,而且也会对车辆内部的各种电子部件造成不良影响。</p>
<p><strong>1.汽车内电磁干扰现象</strong></p>
<p>汽车产生的电磁干扰会在汽车内部造成相互影响,举例如下:</p>
<p>例1,某种中高档轿车,具有高性能ABS系统,样车在一次实况测试中遇到了雨天,启动雨刮器,在某一车速运行时,ABS突然失去了作用。</p>
<p>旋转位置传感器是位置传感器的一种,特点在于旋转角度可以通过输出电压来读取。原理是根据随旋转而变的阻抗,变化输出电压,检测出电压便能轻松得到旋转角度。因为它被用作高寿命传感器,不像微调电位器,它具有高旋转寿命特性。</p>
<p>在电路设计中,经常需要使用匹配电阻,如闭路电视同轴电缆、时钟数据线等,如果阻抗不匹配会有什么不良后果呢?如果不匹配,则会形成反射,能量传递不过去,降低效率;会在传输线上形成驻波(简单的理解,就是有些地方信号强,有些地方信号弱),导致传输线的有效功率容量降低;功率发射不出去,甚至会损坏发射设备。</p>
<p><strong>关于串联匹配电阻其作用:</strong></p>
<p><strong>1、概述: </strong></p>
<p>高速信号线中才考虑使用这样的电阻,低频情况下,一般是直接连接。这个电阻有两个作用:</p>
<p>对于道路交通事故而言,恶劣天气以及注意力分散一直是排名靠前的两大肇因。现在,来自芬兰的研究人员试图通过5G网络打造全新项目,帮助人们解决上述难题。</p>
<p>该项目名为“5G-Safe”,由芬兰VTT技术研究中心负责实施,其通过在相关数据层面针对天气情况进行追踪,进而与无人驾驶汽车进行沟通。</p>
<p>该中心相关研究人员表示,现行的辅助驾驶系统主要通过视觉技术,依赖配备在车辆上的各种传感器产生的信号进行工作,而借助5G网络以及短距离无线电技术,能将车辆间通讯提升到全新高度。</p>
<p>株式会社村田制作所已从4月起开始进行智能手机用Wi-Fi*1用RF子模块的量产。本产品通过村田独家的半导体设计技术、多层陶瓷技术、电路设计技术实现了Wi-Fi功能所必须的前端电路的小型化。由此,安装面积和元件个数较以往的分立结构电路可能得到大幅度减少。</p>
<p>现在Wi-Fi功能已经成为智能手机的标配,而且已不仅仅限于以往的ISM 2.4GHz波段,对5GHz波段的应对也在不断进步。此外,在最新的通信方式上实现了通过空间多重化来提高传送速度,高端的智能手机开始研究2x2-MIMO*2结构的可能性。伴随着这种趋势,也有很多人担心前端电路会比以往更加复杂、元件个数以及安装面积会增加。村田以长年培育的独家多层陶瓷技术、半导体设计技术为基础,将内置前端电路所必须组成元件的RF子模块进行了商品化。</p>
<p><strong>作者:任凯 蓝牙技术联盟亚太区技术项目经理</strong></p>
<p>在之前的蓝牙配对系列博文中,提到了PassKey和Numeric Comparison等配对方法。今天我会介绍另外一种方法,即Out of Band,OOB。</p>
<p>OOB关联模型适用于使用带外(out of band)机制来发现设备、以及交换或传送将在配对过程中使用的加密信息等场景。OOB对于开发者来说是一项灵活的选择,能够让他们定义自己的配对机制,因此安全级别取决于带外保护功能。今天就让我们一起来深入探讨吧!</p>
<p>Ionissimo® 离子发生器模块可通过将空气分子离子化来消除烟雾和粉尘颗粒,从而改善空气质量。 这些离子发生器模块采用高电压技术和独特的结构设计,与传统的离子发生器相比,尺寸更小、效率更高。 <br />
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此模块包括一个电源和一个离子发生器,并提供高达每立方厘米 2000 万的可调离子输出。该离子发生器采用 12VDC 电源供电,可生成 2.5 至 4.5kV 的电极电压,最大功耗为 0.6W 或更低。 该款离子发生器产生的臭氧量可调节,从 0.1 到 1.0mg/h 不等。</p>
<p><strong>特性</strong></p>
<p>在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。 为了确保贴片元件(SMT)焊接质量,在设计SMT印制板时,除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸,布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点:</p>
<p>据美国电气与电子工程师协会(IEEE)网站近日报道,哥伦比亚大学研究人员研制出迄今最小光学集成电路,其能在很宽的波长范围内表现出高性能水平,有望彻底改变光通信和光信号处理等关键技术。该突破性成果发表在近日出版的《自然·纳米技术》杂志上。</p>
<p>将光集成电路缩小到现有计算机芯片中集成电路的尺寸,是科学界一直试图攻克的难题,但他们始终无法将各种波长的光压缩在一起。而哥伦比亚大学研发的光集成电路,是一种波导模式转换装置,其内“模分复用”技术能在芯片上加入更多的光通信通道。“效果就像大桥上突然增加了几倍的交通容量,或足球场能神奇地容纳多支球队同时训练。”论文共同作者、哥伦比亚大学副教授于南方(音译)说。</p>
<p>残留电感值是短路芯片所带的电感值。</p>
<p>关于残留电感值的定义,至今有两种说法。一种是将残留电感值假定为0nH。以这个定义为准的测量结果是短路芯片和测量芯片的相对值。</p>
<p>另一种是短路芯片上存在电感值。以该定义为准的测量结果是测量芯片的绝对值。村田一直以来都是基于这个想法进行产品研发的。</p>
<p>该残留电感值的定义方法因工厂和产品系列不同而不同。测量时有必要确认产品目录和规格书内容。此外,测量时需要将该残留电感值输入到测量仪器中,若输入错误,则无法获得期望的电感值。</p>
<p><strong>一、PCB设计元器件封装库设计标准</strong></p>
<p>1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装,波峰焊(红胶工艺)的板贴片容阻件首选使用0805封装的;</p>
<p>2、部分元气件标准孔径及焊盘</p>
<p><strong>作者:株式会社 村田制作所EMI事业部 商品技术部 商品技术科 小寺贞男</strong></p>
<p><strong>1. 汽车发生显著变化</strong></p>





