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电子设计中如何选择一颗合适的电容

<p><strong>一、电容的含义</strong></p>

<p>电容(Capacitance)亦称作“电容量”,是指在给定电位差下的电荷的储藏量,记为C,国际单位是法拉(F)。一般来说,电荷在电场中会受力而移动,当导体之间有了介质,则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上,造成电荷的累积储存,储存的电荷量则称为电容。</p>

<p>电容的公式为:C=εS/4πkd 。其中,ε是一个常数,S为电容极板的正对面积,d为电容极板的距离,k则是静电力常量。常见的平行板电容器,电容为C=εS/d(ε为极板间介质的介电常数,S为极板面积,d为极板间的距离)。</p>

如何快速辨别元器件真假

<p>&nbsp; 本文中关注的重点还是原装货和散新货的识别;但另一种情况更严重,就是很多低端品牌仿冒产品,直接印上高端品牌的标识,当原装货售卖。</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;说到元器件的真假,无非就是需要辨别一下,元器件是原装货还是散新货。这里所说的散新货,就是翻新件或是拆机件,是经过处理再加工的器件,所以行业人一般称之为散新货。同一样的价格,谁都想买到新的,全新功能的器件,所以这就需要一些常识来辨别哪些是原装新货,哪些是我们所说的散新件。</p>

<p><strong>1、看集成电路芯片表面是否有打磨过的痕迹。</strong></p>

一文细述物联网产业链、关键技术、系统架构等

<p><strong>物联网是什么</strong></p>

<p>物联网就是物物相连的互联网。这有两层意思:其一,物联网的核心和基础仍然是互联网,是在互联网基础上的延伸和扩展的网络;其二,其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间,进行信息交换和通信,也就是物物相息。</p>

一文带你了解M2M技术

<p>M2M作为一种涉及甚广的通信技术,之前和大家分享过,其本身是由不同的技术部分组合而成,在这些技术的协同作用下,构成了移动物联网领域的实现互连的无线通信技术网络。</p>

<p><img alt=" M2M-1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="8495f171-c62d-49f4-992e-cc7c57dc0f94" src="/sites/default/files/inline-images/M2M-1.jpg" /></p>

<p>关于这五大技术组成,主要表现如下:</p>

村田推出智能手机无线电路用混合多路复用器

<p>株式会社村田制作所日前开发出了智能手机用混合多路复用器LMTP3P系列。本商品可将频带分支成3条,通过在无线电路中的使用来减少天线数量,为设备的小型化做出贡献。凭借本公司融合了多层陶瓷与SAW滤波器特征的独家技术,同时实现了尖锐的高衰减特性和宽频带的传导特性。本商品已从4月起开始量产。</p>

<p>近年来,为提高智能手机的通信速度,LTE*1通信方式不断深入引进载波聚合技术*2和MIMO*3天线系统。LTE的通信频率分为低波段频带(698~960MHz)、中波段频带(1427~2200MHz)和高波段频带(2300~2690MHz),在同时使用多个频带的载波聚合中,通常每个频带都需要自己的天线。此外,安装需用多个收发天线提高通信速度的MIMO系统使得必要的天线数量增加,无线电路呈现出了复杂化的趋势。</p>

LoRaWAN介绍 - LoRa从业者读这篇就够了

<p>本文是一篇LoRaWAN的科普介绍,你已经在朋友圈看过无数蜻蜓点水的LoRaWAN文章,是时候来一篇真正的技术干货了。本文先从横向介绍下LoRaWAN的背后势力和网络部署情况,然后纵向讲解了网络架构和具体的协议内容,帮助LoRa从业者系统地了解LoRaWAN协议。</p>

<p>1 LoRaWAN是什么</p>

<p>按照LoRa联盟官方白皮书《what is LoRaWAN》的介绍,LoRaWAN是为LoRa远距离通信网络设计的一套通讯协议和系统架构。</p>

<p>另外官方提供了这张略偏技术的协议层次图,各位看官大体感受下。</p>

智能家居协议433和z-wave哪个好?

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;433也是可以应用于智能家居通讯协议,433是星型网络拓扑结构,传输距离可达1000米,是较理想的智能家居协议。但是由于各个厂家生产的433产品标准不统一,导致各个厂家的433产品不能互相兼容使用。如果选择了一家433厂家的产品,以后想拓展也只能从这个厂家来购买。</p>

<p>  Z-wave是一个具有国际标准的智能家居通讯协议,具有安全性好,不同厂家生产的z-wave产品可以互相兼容使用。如果你预先安装的是z-wave协议产品,那么你以后可以从不同厂家那里买z-wave的产品都是可以互相兼容使用的。</p>

电容在电子电路设计中的12种作用

<p>电容是电子设计中最常用的元器件之一,那电容到底在电路中起到什么作用呢?在这里可以得到答案。</p>

<p>&nbsp; <strong>&nbsp; &nbsp; &nbsp;1. 旁路电容</strong></p>

<p>  用于旁路电路中的电容叫做旁路电容,用于向本地器件提供能量,使稳压器输出均匀化,降低负载的需求,尽量减少阻抗,滤除输入信号的干扰。</p>

<p> <strong> 2. 去耦电容</strong></p>

电解电容,电容器5个主要特性参数

<p>本文详细介绍了一些常用的电容器的主要特性参数介绍:标称电容量和允许偏差,额定电压,绝缘电阻,损耗等。</p>

<p><strong>一、 标称电容量和允许偏差&nbsp;</strong></p>

<p>  标称电容量是标志在电容器上的电容量。电容器实际电容量与标称电容量的偏差称误差,在允许的偏差范围称精度。</p>

<p>  精度等级与允许误差对应关系:00(01)-±1%、0(02)-±2%、Ⅰ-±5%、Ⅱ-±10%、Ⅲ-±20%、 Ⅳ-(+20%-10%)、Ⅴ-(+50%-20%)、Ⅵ-(+50%-30%)</p>

村田在「my Murata®」上公布Supercapacitor(EDLC) Site

<p><strong>株式会社村田制作所在「<a href="https://my.murata.com/zh/home">my Murata</a>®」上公布了Supercapacitor(EDLC) Site。刊载了业界首款可进行放电特性模拟的工具。</strong></p>

<p>「my Murata®」提供可与其他客户讨论的「公告板」等非普遍公开的仅面向注册客户的优质内容。公布了(日语版、英语版、中文版)Supercapacitor(EDLC) Site。</p>

搞定PA功率放大器那些事!

<p>身为射频工程师,工作多多少少都会涉及到功率放大器。功率放大器可以说是很多射频工程师绕不过的坎。功能、分类、性能指标、电路组成、效率提升技术、发展趋势……关于射频功率放大器,该知道的你都知道么?快来补补课吧!</p>

<p><strong>RF PA的两个关键指标:功率和线性</strong></p>

无人驾驶不可欠缺的无线通信-高频电感器

<p><strong>作者:株式会社 村田制作所EMI事业部 商品技术部 商品技术科&nbsp;小寺贞男</strong></p>

<p><strong>1. 汽车发生显著变化</strong></p>

PCB设计中元器件的封装和孔的设计标准

<p><strong>一、PCB设计元器件封装库设计标准</strong></p>

<p>1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装,波峰焊(红胶工艺)的板贴片容阻件首选使用0805封装的;</p>

<p>2、部分元气件标准孔径及焊盘</p>

电感器FAQ——短路芯片的残留电感值

<p>残留电感值是短路芯片所带的电感值。</p>

<p>关于残留电感值的定义,至今有两种说法。一种是将残留电感值假定为0nH。以这个定义为准的测量结果是短路芯片和测量芯片的相对值。</p>

<p>另一种是短路芯片上存在电感值。以该定义为准的测量结果是测量芯片的绝对值。村田一直以来都是基于这个想法进行产品研发的。</p>

<p>该残留电感值的定义方法因工厂和产品系列不同而不同。测量时有必要确认产品目录和规格书内容。此外,测量时需要将该残留电感值输入到测量仪器中,若输入错误,则无法获得期望的电感值。</p>

光集成电路尺寸难题有望破解 "模分复用"是关键

<p>据美国电气与电子工程师协会(IEEE)网站近日报道,哥伦比亚大学研究人员研制出迄今最小光学集成电路,其能在很宽的波长范围内表现出高性能水平,有望彻底改变光通信和光信号处理等关键技术。该突破性成果发表在近日出版的《自然·纳米技术》杂志上。</p>

<p>将光集成电路缩小到现有计算机芯片中集成电路的尺寸,是科学界一直试图攻克的难题,但他们始终无法将各种波长的光压缩在一起。而哥伦比亚大学研发的光集成电路,是一种波导模式转换装置,其内“模分复用”技术能在芯片上加入更多的光通信通道。“效果就像大桥上突然增加了几倍的交通容量,或足球场能神奇地容纳多支球队同时训练。”论文共同作者、哥伦比亚大学副教授于南方(音译)说。</p>

PCB贴片元件封装焊盘设计尺寸标准

<p>在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。 为了确保贴片元件(SMT)焊接质量,在设计SMT印制板时,除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸,布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点:</p>

村田Ionissimo® 离子发生器模块

<p>Ionissimo® 离子发生器模块可通过将空气分子离子化来消除烟雾和粉尘颗粒,从而改善空气质量。 这些离子发生器模块采用高电压技术和独特的结构设计,与传统的离子发生器相比,尺寸更小、效率更高。&nbsp;<br />
<br />
此模块包括一个电源和一个离子发生器,并提供高达每立方厘米 2000 万的可调离子输出。该离子发生器采用 12VDC&nbsp;电源供电,可生成 2.5 至 4.5kV 的电极电压,最大功耗为 0.6W 或更低。 该款离子发生器产生的臭氧量可调节,从 0.1 到 1.0mg/h 不等。</p>

<p><strong>特性</strong></p>

蓝牙配对系列第五篇:传统配对(Legacy Pairing):Out of Band

<p><strong>作者:任凯&nbsp;蓝牙技术联盟亚太区技术项目经理</strong></p>

<p>在之前的蓝牙配对系列博文中,提到了PassKey和Numeric Comparison等配对方法。今天我会介绍另外一种方法,即Out of Band,OOB。</p>

<p>OOB关联模型适用于使用带外(out of band)机制来发现设备、以及交换或传送将在配对过程中使用的加密信息等场景。OOB对于开发者来说是一项灵活的选择,能够让他们定义自己的配对机制,因此安全级别取决于带外保护功能。今天就让我们一起来深入探讨吧!</p>

村田推出Wi-Fi用RF子模块

<p>株式会社村田制作所已从4月起开始进行智能手机用Wi-Fi*1用RF子模块的量产。本产品通过村田独家的半导体设计技术、多层陶瓷技术、电路设计技术实现了Wi-Fi功能所必须的前端电路的小型化。由此,安装面积和元件个数较以往的分立结构电路可能得到大幅度减少。</p>

<p>现在Wi-Fi功能已经成为智能手机的标配,而且已不仅仅限于以往的ISM 2.4GHz波段,对5GHz波段的应对也在不断进步。此外,在最新的通信方式上实现了通过空间多重化来提高传送速度,高端的智能手机开始研究2x2-MIMO*2结构的可能性。伴随着这种趋势,也有很多人担心前端电路会比以往更加复杂、元件个数以及安装面积会增加。村田以长年培育的独家多层陶瓷技术、半导体设计技术为基础,将内置前端电路所必须组成元件的RF子模块进行了商品化。</p>

5G网络新用途:保证无人驾驶汽车安全行驶

<p>对于道路交通事故而言,恶劣天气以及注意力分散一直是排名靠前的两大肇因。现在,来自芬兰的研究人员试图通过5G网络打造全新项目,帮助人们解决上述难题。</p>

<p>该项目名为“5G-Safe”,由芬兰VTT技术研究中心负责实施,其通过在相关数据层面针对天气情况进行追踪,进而与无人驾驶汽车进行沟通。</p>

<p>该中心相关研究人员表示,现行的辅助驾驶系统主要通过视觉技术,依赖配备在车辆上的各种传感器产生的信号进行工作,而借助5G网络以及短距离无线电技术,能将车辆间通讯提升到全新高度。</p>