直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
【干货分享】MLCC电容啸叫的4个对策

啸叫是指听到来自PCB板的类似“叽”或“吱”声音的现象。例如,听说有的便携设备用的廉价充电器发出相当大的啸叫音。

Power Integrations推出集成750V氮化镓开关的高效准谐振PFC IC

新IC的效率高达98.3%,在无需散热片的情况下可提供高达240W的输出功率,并可实现优于0.98的功率因数。

TDK推出饱和电流高达80 A的PCM120T系列屏蔽型SMT功率电感器

新系列元件尺寸紧凑,仅为12.7 x 15.8 x 11.5 mm(宽x长x高),具有-55 °C至+165 °C的宽泛工作温度范围,满足RoHS指令要求并获得AEC-Q200标准认证。

pSemi推出首款支持高达67GHz频段的5G毫米波开关

PE42545 单刀四掷开关采用倒装芯片形式,最高可支持67 GHz,PE42525 单刀双掷开关最高可支持60 GHz。PE42546 单刀四掷开关采用小型3 x 3mm LGA 封装设计,最高可支持45 GHz频率。

Diodes推出可简化理想二极管仿真作业并提高反向放电保护电路效率的控制器 IC 产品

DZDH0401DW 控制器驱动 P 信道 MOSFET 来仿真理想二极管,在高达 40V 的系统中提供阻断反向电流所需的高侧导轨绝缘。

微源半导体推出可穿戴设备用低功耗、高动态响应LDO-LP3991

目前,可穿戴智能手表手环产品用户所关心的众多问题中,电池续航问题排在所有问题的首位,功耗是一个系统级的问题。为了更好的满足可穿戴产品超低功耗的需求,微源半导体近期发布了一款专门针对可穿戴设备低功耗应用需求的LDO – LP3991。

PI 推出HiperLCS-2芯片组,可提高LLC变换器效率同时减少40%的元件数

这两款器件均采用超薄的InSOP™-24封装。相较于分立方案设计,这种高集成度的高效架构无需使用散热片,并且可减少高达40%的元件数量。

Microchip推出3.3 kV碳化硅(SiC)功率器件, 实现更高的效率与可靠性

3.3 kV碳化硅MOSFET和肖特基势垒二极管(SBD)扩大了设计人员对交通、能源和工业系统中的高压电力电子产品的选择范围

芯片短缺影响下,工程师的设计选款和应用发生哪些改变?

近日,安富利发布了一项针对全球工程师的调查,以调查工程师如何应对全球芯片短缺、更长的交货时间以及工程师的设计选款和应用,发生哪些改变。

RECOM推出RAC10E-K/277系列板载AC/DC电源

该系列模块特别适用于恶劣的电气环境如EV充电器,具有OVC III过压等级,可在海拔2000m运行,工作温度范围为-40至+90°C。

TDK推出新型超薄µPOL™直流-直流转换器

新型µPOL直流-直流转换器系列可在-40 ℃~125 ℃的宽结温范围内运行,并具有每立方英寸1000 A以上的高电流密度。

多功能预驱动器,为中高电流驱动器提供全方位保护

关于IGBT/MOSFET预驱动器,相信做电机驱动或者大功率设备驱动的工程师都会有所了解,所谓预驱动器,其实就是将微控制器与IGBT/MOSFET隔离开来,为负载及驱动器提供保护

深入了解 GaN 技术

本章将深入探讨氮化镓 (GaN) 技术 :其属性、优点、不同制造工艺以及最新进展。这种更深入的探讨有助于我们了解 :为什么 GaN 能够在当今这个技术驱动的环境下发挥越来越重要的作用。

CS1238DME:国产双通道高可靠Sigma-Delta ADC的工业测量应用

为了精准聚焦工业测量领域,公司推出高可靠性、低功耗Sigma-Delta ADC CS1238DME芯片,通过可编程增益放大器(PGA),有效分辨率可达20.7位(PGA=128),增益误差8ppm。

Matter 1.0 标准:2022 年秋季到来

没有比这更真实的词了——这也是我们从一开始就坚持的,推动 Matter 标准前进的方式。汇集大量最聪明、最优秀的人才,以一种我们行业前所未见的方式和动力来构建一些东西。

汽车连接器标准QC/T-1067解析

本文针对QC/T-1067-2017标准带来全面解析。

SiTime发布新款精确MEMS时钟解决方案Elite X Super-TCXO

对于边缘网络应用,老化、预热时间和功耗等附加参数对整体性能非常重要。SiTime新推出的Elite X的性能优于传统时钟器件,简化了系统设计,能够提供更可靠、一致的性能。

Teledyne e2v目前正在交付其宇航级DDR4内存解决方案

Teledyne e2v的DDR4s存储容量为4G字节,尺寸仅为15mm x 20mm x 1.92mm,其存储密度远高于竞争对手的解决方案——仅占PCB基板面的一半,体积几乎减少了一个数量级。

pSemi推出完整的5G毫米波射频前端(RFFE)解决方案

多功能产品组合覆盖  24-40GHz  频段,展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路(RFIC)等技术

Flex推出适用于栅极驱动电源应用并带有增强绝缘和超低隔离电容功能的SIP-7 DC/DC转换器

PUC-D2BG系列具有6kVDC隔离电压,以及适用于250VAC工作电压并通过IEC/EN/UL 62368-1安全认证的增强绝缘