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技术
半导体器件击穿机理分析及设计注意事项
本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制,以及在设计应用中注意事项
2023-08-29 |
电源设计
,
击穿原理
,
失效机制
旁路电容器的重要作用(下)
本文将带您深入探讨旁路电容器是如何提高电子系统的可靠性的
2023-08-28 |
旁路电容器
音频接口电路的PCB设计注意事项
音频接口是连接麦克风和其他声源与计算机的设备,其在模拟和数字信号之间起到了桥梁连接的作用。
2023-08-28 |
音频接口
,
PCB设计
如何在有限空间里实现高性能?结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法!
SiC FET在共源共栅结构中结合硅基MOSFET和SiC JFET,带来最新宽带隙半导体技术的性能优势,以及成熟硅基功率器件的易用性
2023-08-25 |
SiC-FET
,
TOLL封装
,
碳化硅
锂离子电池的等效电路建模
电化学模型很耗时,通常用于了解电池内部的反应过程,这比其他电池模型具有更好的准确性
2023-08-24 |
锂离子电池
,
等效电路
,
BMS
MIPI-D/C PHY的PCB布局布线要求
MIPI(移动行业处理器接口)是专为移动设备(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和混合设备)设计的行业规范的标准定义
2023-08-22 |
MIPI
,
PCB布局布线
针对车载应用的高频噪声,来试试村田这款共模扼流线圈
本文将对该新产品的汽车领域降噪对策的效果进行介绍。
2023-08-18 |
ADAS
,
共模扼流线圈
,
降噪对策
,
DLW32PH122XK2
车用图像传感器参数小议——信噪比知多少?
智能驾驶如今渐渐成为汽车的一个常见功能,它增强了汽车和驾驶员的感知能力,降低了驾驶员的工作强度,同时可以有效提高行车的安全性
2023-08-18 |
智能驾驶
,
图像传感器
USB2.0与USB3.0接口的PCB布局布线要求
USB是通用串行总线的英文缩写,是连接外部装置的一个串口总线标准,也是一种输入输出接口的技术规范
2023-08-17 |
USB3.0
,
PCB布局布线
如何在传感器模块最小化同时保证更高的电源效率?
随着系统变得越来越以数据为中心,工业、物联网、家庭医疗可穿戴式、健身和健康方面的监控器正在经历爆炸性增长
2023-08-16 |
传感器
,
AI技术
,
电源效率
关于碳化硅 (SiC),这些误区要纠正
碳化硅 (SiC)是一种新兴的新型宽禁带 (WBG) 材料,特别适用于具有挑战性的应用。然而,大家对它的诸多不了解限制了设计人员对它的充分利用
2023-08-15 |
碳化硅
,
SiC
SATA3.0接口的PCB布局布线要求
SATA是serial ATA缩写,即串行ATA。它是一种电脑总线,主要功能是用于主板和大量存储设备(如硬盘即光盘驱动器)之间的数据传输
2023-08-14 |
SATA3.0
,
PCB布局布线
如何在高速设计中通过规则管理来控制阻抗
要快速识别阻抗超标,需要在 PCB 设计工具中使用规则管理器,然后在设计规则中设置阻抗限制和容差。
2023-08-11 |
高速设计
,
阻抗
热设计概述
热量的传递有导热,对流换热及辐射换热三种方式。在终端设备散热过程中,这三种方式都有发生
2023-08-11 |
热设计
为状态监控选择MEMS加速度计时,有这些关键但经常被忽视的参数
本文将讨论您在做出选择时应特别留意的一些关键标准。
2023-08-10 |
MEMS加速度计
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