技术

三菱电机开发了高耐压SiC MOSFET，并将其产品化，率先将其应用于驱动铁路车辆的变流器中，。本篇带你了解三菱电机高压SiC芯片技术。

以太网 PHY 收发器通过简化现有 ADAS 架构并减少软件栈处理，提高了现有雷达系统汽车架构的精度、效率和探测范围

无论是在建筑物中还是在生产车间，如今在任何地方都需要可编程控制器来调节各种生产过程、机器和系统。

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计

对于需要从高输入电压转换到极低输出电压的应用，有不同的解决方案。一个有趣的例子是从48 V转换到3.3 V

所有 PCB 走线都有一定的电感，但您知道 PCB 走线中的电感对电气行为有何影响吗？

在本文中，我们提出了一种输入驱动器和ADC的组合，通过这种组合可以实现非常精确的转换结果，从而构建高质量的数据采集系统。

在确保汽车辅助系统中高可用性控制单元的可靠供电方面，电池管理和传感器技术发挥着至关重要的作用

在半导体领域，微控制器（MCU）是一个很卷的赛道。为了能够从众多竞争者中脱颖而出，MCU产品一直在不断添加新“技能”

IDC《全球智能家居设备市场季度跟踪报告，2024年第三季度》显示，三季度全球智能扫地机器人出货501.4万台，同比增长11.1%

本文详细阐述除颤器电路的基本构成元素，并深入分析电容器选型在除颤器系统设计中所起到的关键作用

运算放大器是差分输入、单端输出的极高增益放大器，常用于高精度模拟电路，因此必须精确测量其性能。

本文将探讨德州仪器的 UCG28826 集成 GaN 反激式转换器如何帮助您克服交流/直流适配器设计难题。

今天，无论是我们身边的手机，还是工厂中的机器人，抑或是车载信息系统，都拥有越来越强大的数字处理器。

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率

这篇文章介绍了三个衡量产品或零件可靠性的关键指标：MTBF（平均故障间隔时间）、MTTF（平均故障时间）和 FIT（失效时间）

通过本文提供的指南，设计师可以预防常见的设计错误，提高电路的整体性能和可靠性

本文的目的是比较三种双电源 IA 电路：使用四路运算放大器 (op amp) 的分立式 IA、具有集成增益设置电阻器 (RG) 的通用 IA 和带有外部 RG 的精密 IA。

构建具有纳伏级灵敏度的电压测量系统会遇到很多设计挑战，目前较好的运算放大器（比如低噪声AD797）可以实现低于1nV/ Hz的噪声性能(1 kHz)

本文将探讨 2.5D 和 3D 封装的差异和应用，以及它们如何彻底改变半导体格局。