技术

这篇文章介绍了三个衡量产品或零件可靠性的关键指标：MTBF（平均故障间隔时间）、MTTF（平均故障时间）和 FIT（失效时间）

通过本文提供的指南，设计师可以预防常见的设计错误，提高电路的整体性能和可靠性

本文的目的是比较三种双电源 IA 电路：使用四路运算放大器 (op amp) 的分立式 IA、具有集成增益设置电阻器 (RG) 的通用 IA 和带有外部 RG 的精密 IA。

构建具有纳伏级灵敏度的电压测量系统会遇到很多设计挑战，目前较好的运算放大器（比如低噪声AD797）可以实现低于1nV/ Hz的噪声性能(1 kHz)

本文将探讨 2.5D 和 3D 封装的差异和应用，以及它们如何彻底改变半导体格局。

在许多嵌入式系统应用中，通常都会使用分立式逻辑器件，例如74'HC系列。这些逻辑器件的优势在于可以独立于单片机工作，并且响应速度比软件快得多

本文简要讨论 GDT 和 MOV 浪涌保护器的工作原理，然后以 Bourns 的实际 IsoMOV 混合保护器为例考察其特点

视觉技术在许多自动化活动中发挥着关键作用，制造、娱乐、交通运输和医疗保健等领域更是越来越重视发展视觉系统。

本文主要介绍三菱电机1200V级SiC MOSFET的技术开发概要。

本应用笔记讨论设计工程师在新设计中必须考虑的某些更微妙的电源问题，特别是当IC需要多个不同的电源时

在本文中，我们将探讨SiC半导体产品如何实现高质量和高可靠性，以及SiC制造商为确保其解决方案能够投放市场所付出的巨大努力

本文详细介绍了一个基于RF WPT技术的无电池BLE标签资产跟踪系统，研究目的是探索有助于最大程度减少射频读取器数量的设计见解和最佳解决方案

功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。

不同电路电源噪声的传播路径也不一样，下面着重指出了几种常见的 DAC 电源噪声传播路径

本文您将了解安森美(onsemi)最新全局快门图像传感器系列Hyperlux SG 的特性和功能。

<p><span style="text-wrap-mode: wrap;">本文探讨了</span><span style="text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;</span>F29H859TU-Q1<span style="text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;</span><span style="text-wrap-mode: wrap;">和</span><span style="text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;</span>F29H850TU<span style="text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;</span><span style="text-wrap-mode: wrap;">等实时控制</span><span style="text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;</span><span style="text-wrap-mode: wrap;">MCU&nbsp;</span><span style="text-wrap-mode: wrap;">及其</span><span style="text-wrap-mode: wrap;">&nbsp;</span><span style="text-wrap-mode: wrap;">C29&nbsp;</span><span style="text-wrap-mode: wrap;">内核如何帮助工程师在电动汽车子系统</span></p>

医疗电子器械同时受到传导 EMI 和辐射 EMI 的影响。下面让我们将介绍 EMI 的来源。

本文中将讨论集成式微控制器 (MCU) 如何增强高压实时控制系统中的故障检测功能。

本文介绍了宽带隙（GaN）技术在高压LED照明中的应用，以及如何解决效率和功率密度挑战

功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。