技术
<p>所谓RC电路，就是电阻R和电容C组成的一种分压电路。如下图1所示：输入电压加于RC串联电路两端，输出电压取自于电阻R或电容 C。由于电容的特殊性质，对下图 (a)和 (b)不同的输出电压取法，呈现出不同的频率特性。</p>
<p> “电感饱和”，这个我一直听到的词汇竟然是如此陌生。</p>
<p> 我不知道它到底意味着什么，除了电流弯曲失真、烧坏器件这些表象，在物理上“饱和”到底是什么意思？</p>
<p> 感值、耐温、饱和电流、尺寸、价格，这五个是我们电感选型的基本坐标系。当然我们还会考虑线圈和磁心的形态、磁材、安装焊接方式。选型过程中恼火的无过于在数十个电感中找到合适的，却发现其中一个参数不满足要求，或者仅仅因为发生概率极低的峰值功率而导致的饱和电流不足而带来过大的设计裕量。</p>
<p><em>作者：蒋修国，来源：信号完整性</em></p>
<p>在很多高速串行信号中，都会使用到AC耦合电容，既然在设计高速串行电路时，任何一个小小的不同都会引起信号完整性问题，为什么要在串行链路中加入一个AC耦合电容呢？这个电容不仅会导致信号边沿变得缓慢，还有可能会引起阻抗不连续。</p>
<p>当我们连接有不同的供电电压的两个系统时或者是热插拔时，可能就会需要用到AC耦合电容了，首先我们要了解的是这里我们使用AC电容的目的是为了使两级之间更好的通信，既然是串在了两个系统之间，那通信的信号必然是交流的信号。AC耦合电容还可以提供直流偏压和过流的保护。</p>
<p>在传感器领域中，想必大家对模拟量传感器和开关量传感器非常熟悉。毕竟在控制系统里，不论是信号输入还是输出，一个参数要么是模拟量，要么是开关量。</p>
<p>开关量信号属于是非连续信号，且只有两种状态，比如开关的导通和断开，继电器的闭合和打开，电磁阀的通和断等，由于信号传输单一，且不用持续上传，所以外界因素对开关量传感器信号传输的干扰较小。而模拟量信号传输较为复杂也更容易受到外界影响，因此下文将着重讲述一下外界对模拟量传感器传输信号存在哪些干扰。</p>
<p><em>作者：Art Pini，文章来源：<a href="https://www.digikey.cn/zh/articles/the-fundamentals-application-of-zene…;
<p><strong>串联</strong></p>
<p>在串联时，需要注意静态截止电压和动态截止电压的对称分布。</p>
<p><img alt="1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="b6fb5b69-09c3-451e-b8bb-6baf61d8f25f" src="/sites/default/files/inline-images/01_113.png" /></p>
<p>在单片机应用电路中三极管主要的作用就是开关作用。</p>
<p><img alt="1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="13733dfb-9e80-49e1-b890-3aa7bd82b097" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE1_26.jpg" /></p>
<p>上图中，横向左侧的引脚叫做基极b，有一个箭头的是发射极e，剩下的一个引脚就是集电极 c。</p>
<p>差分运算放大电路，对共模信号得到有效抑制，而只对差分信号进行放大，因而得到广泛的应用。</p>
<p><strong>差分电路的电路构型</strong><br />
<img alt="01" data-entity-type="file" data-entity-uuid="798add35-3388-4eb1-8365-31ad8d97c5f0" src="/sites/default/files/inline-images/01_112.png" /><br />
上图是差分电路。</p>
<p>本文介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。</p>
<p><strong>焊锡裂纹的主要发生原因</strong></p>
<p>MLCC的焊锡裂纹不仅会在焊锡工序等制造工序中产生，同时也会在推出市场后在严酷的使用条件下产生。发生原因主要为以下几项。</p>
<p>作为支持模拟和数字温度传感器的高级应用/系统工程师，在工作中经常被问到有关温度传感器应用的问题。其中有很多是关于模数转换器（ADC）的，由于ADC在系统应用中的重要性，我花费很多时间在解释ADC对系统精度有何意义，以及如何理解并实现所选传感器的更大系统精度上。</p>
<p>温度传感器用于大功率开关电源设计中，需要监测功率晶体管和散热器。电池充电系统需要温度传感器监测电池温度，以便安全充电并优化电池寿命，家庭恒温器则需要温度传感器监测房间温度，以相应控制供暖，通风和空调系统。</p>
<p>任何种类的电子元器件按照封装结构结构来分解都可以简单分为基体部分和外层封装部分，外层封装形式按照密封特点可以简单分为气密封和非气密封两种形式。气密封的电子元件一般都直接采用金属或有机物把芯子装配进入外壳后，再进行焊接或粘接。气密封的电子元件内部与空气完全隔开，电性能在工作时不会受到湿度不断变化的大气影响，可靠性也较高。采用气密封的电子元件的电性能一般都对空气湿度非常敏感，湿度的变化不光会对电信能造成明显影响，甚至还会对可靠性直接造成影响。因此，都是非采用气密封不可的元件。非气密封的电子元器件为了保证性能尽可能不受到大气环境影响过多，一般都采用环氧树脂封装，以保证元件具有一定的防潮性，介电性和强度。</p>
<p>电子产品在生产制造过程中的静电放电损伤是引起半导体器件失效的重要原因。产品在生产线上出现批量下线时，应当怀疑是否由于静电放电引起。这种情况，不仅需要对生产线进行排查，而且需要对失效器件开展深入分析工作。</p>
<p>失效分析在静电放电损伤方面的应用技术发展迅速，除了常规的外观、电测、内部形貌观察等常规手段外，一些电路模拟技术、热点侦测、微光显微镜等技术对微电子器件进行失效定位，研究的对象也覆盖了普通的 CMOS 集成电路、隧道场效应晶体管、铟镓氧化锌薄膜晶体管、SiC MESFET 等类型。</p>
<p>在开关电源的设计中电感的设计为工程师带来的许多的挑战。工程师不仅要选择电感值，还要考虑电感可承受的电流，绕线电阻，机械尺寸等等。本文专注于解释：电感上的DC电流效应。这也会为选择合适的电感提供必要的信息。</p>
<p><strong>理解电感的功能</strong></p>
<p>电感常常被理解为开关电源输出端中的LC滤波电路中的L（C是其中的输出电容）。虽然这样理解是正确的，但是为了理解电感的设计就必须更深入的了解电感的行为。</p>
<p>在降压转换中（Fairchild典型的开关控制器），电感的一端是连接到DC输出电压。另一端通过开关频率切换连接到输入电压或GND。</p>
<p>ThermoFuse®压敏电阻用于过电压保护，另外热脱扣装置用于保护压敏电阻。</p>
<p>在过去的几年里，故障安全功能越来越受欢迎，因此，市场上的热保护压敏电阻器的种类增加，产生了许多不同尺寸和浪涌能力的设计。</p>
<p>本文将介绍TDK ThermoFuse®压敏电阻的特点以及与标准压敏电阻相比时的优点。</p>
<p><strong>传统的压敏电阻和带热脱扣的压敏电阻有什么区别？</strong></p>
<p>一般情况下，金属氧化物压敏电阻(压敏电阻)用于电子设备浪涌过压保护。</p>
<p><em>作者：周伟 一博科技高速先生团队队员，来源：<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/j-hM_nJdJ9dEfqjlW373ww">高速先生</a></em></p>
<p>电源纹波和瞬态规格会决定所需电容器的大小，同时也会限制电容器的寄生组成设置。图1显示一个电容器的基本寄生组成，其由等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）组成，并且以曲线图呈现出三种电容器（陶瓷电容器、铝质电解电容器和铝聚合物电容器）的阻抗与频率之间的关系。表1显示了用于生成这些曲线的各个值。这些值为低压（1V~2.5V）、中等强度电流（5A）同步降压电源的典型值。</p>
<p>为减少基板应力导致的短路风险，提高设备的可靠性，TDK开发了5大系列高可靠性MLCC。本指南Vol.2中将介绍安装了金属支架的2个系列。请根据用途从各系列中选择产品，以帮助提高产品可靠性。</p>
<p><strong>4. 金属端子缓和弯板应力，降低对元器件本体的负荷<br />
MEGACAP (带金属框架)</strong></p>
<p>Menlo Microsystems，Inc.（简称：Menlo Micro）近期宣布与射频和微波插入式组件市场的领导者X-Microwave合作推出了一款X-MWblocks®模块化构建块，使得开发人员能够基于Menlo Micro的高性能射频MEMS开关（MM5130）快速构建射频系统原型。</p>
<p>导致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、积层陶瓷贴片电容) 发生裂纹的最主要原因是基板的弯板应力。裂纹可能会导致器件短路，也可能会引起异常发热和起火等情况，因此在要求高可靠性的应用中需要选择抗弯板应力的器件。</p>