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实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来实现PCB的设计。但专用的EDA工具并不能产生理想的结果，也不能达到100%的布通率，而且很乱，通常还需花很多时间完成余下的工作。

【必看】电容在电源中的作用，你掌握了吗？

1.电容的种类

常用到的三种电容：铝电解电容、陶瓷电容和钽电容。

铝电解电容：铝电容是由铝箔刻槽氧化后再夹绝缘层卷制，然后再浸电解质液制成的，其原理是化学原理，电容充放电靠的是化学反应，电容对信号的响应速度受电解质中带电离子的移动速度限制，一般都应用在频率较低（1M以下）的滤波场合，ESR主要为铝萡电阻和电解液等效电阻的和，值比较大。铝电容的电解液会逐渐挥发而导致电容减小甚至失效，随温度升高挥发速度加快。温度每升高10度，电解电容的寿命会减半，所以铝电解电容尽量不要太靠近热源。

村田无源晶振使用指南及应该注意的问题

村田无源晶振使用的场合特别多，大部分电路中都会使用到，这也是工程师在做电路设计中，需要了解了注意的一些问题。首先我们需要了解村田无源晶振有哪些基本特性，其次，我们需要知道村田无源晶振在使用中的基本公式等。 
  
　　影响无源晶振稳定性的主要有以下几个参数：驱动功率、负载电容和负性阻抗。

浅析PCB层叠结构（stackup）设计

PCB层叠结构设计往往是原理图转到PCB设计大家考虑的第一步，也是PCB设计中至关重要的一步，板子层叠结构的好坏甚至直接关系到产品成本、产品EMC的好坏。下面就就简单的从PCB层数预估和可生产性两个方面介绍PCB层叠结构的设计。

1. PCB层叠结构预估

PCB层数设计主要可以从以下几个方面考虑

（1）：管脚最密器件（如BGA等）需要几层信号层扇出所有信号；

（2）：器件密度；

（3）：成本；

少走弯路，资深工程师告诉你PCB设计中布线的重要性

PCB设计在不少人眼中是体力活，然而一直以来，一个方案的前期，我都是亲自布局布线，只有到了定型之后的一些修改才交给同事负责，但也会一一跟他们讲解为什么要这样布线。同事设计的pcb板，我也经常点评一番，指出缺失的地方，这样同事在PCB设计上都有较大的提高。  
  
年前同事负责布的一块步进电机驱动板，性能指标老是达不到文档提到的性能，虽然能用，大电流丢步，高速上不去，波形差，在深入分析之后发现违背了一些 PCB布线的基本原则，修改之后性能就非常好，这让我再一次的感受到PCB布线的重要性，尤其是我们经常做大功率电源、传感器这类对PCB布线要求极为严格的。

开关电源设计入门

开关电源的基本构成

开关电源采用功率半导体器件作为开关器件，通过周期性间断工作，控制开关器件的占空比来调整输出电压。

如：高频开关稳压电源的基本构成和原理图：

电磁兼容性设计时需注意的几点

在电磁兼容性设计时要遵循以下准则： 
  
　　1）切断电磁辐射进入转换器内部产生互相干扰的通道，减少空间耦合。 
  
　　2）防止外部设备产生的干扰，各种脉冲调制信号（雷达、无线电波、电视信号），电磁场的变化等因素的影响，必须对电磁效应敏感的器件和部件采取屏蔽保护，比如：外壳屏蔽，电缆滤波和内部的电缆屏蔽。

开关电源EMI原来可这样等效分析

一、开关电源传导EMI 产生的根源

1. 测试传导EMI 的线路图

LISN— Line Impedance Stabilization Network 源阻抗稳定网络（人工电源网络）。

PCB高速信号电路设计的三大布线技巧

PCB板的设计是电子工程师的必修课，而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理，还需要具备良好的信号传导性能。本文将会就PCB高速信号电路设计中的布线技巧知识，展开详细介绍和分享，希望能够对大家的工作有所帮助。

一、合理使用多层板进行PCB布线

开关电源一定要通过的9个极限测试！

1、反复短路测试

测试说明

在各种输入和输出状态下将模块输出短路，模块应能实现保护或回缩，反复多次短路，故障排除后，模块应该能自动恢复正常运行。

测试方法

高频电子电路电磁兼容设计要点盘点

电磁兼容的问题常发生于高频状态下，个别问题（电压跌落与瞬时中断等）除外。高频思维，总而言之，就是器件的特性、电路的特性，在高频情况下和常规中低频状态下是不一样的，如果仍然按照普通的控制思维来判断分析，则会走入设计的误区。比如：

电容的高频等效特性

你必须知道的电磁兼容设计知识

在我们与硬件工程师交流过程中，往往发现对电磁兼容基础知识的缺乏，因此在这里给大家贴上一些基本要点，供大家设计时参考!希望能够对大家有用。

1. 为什么要对产品做电磁兼容设计?

答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。

2. 对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行?

答：电路设计(包括器件选择)、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路的接地方式设计。

数字电路设计抗干扰三要素

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：

（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。

（2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。

（3）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。

如何理解阻抗匹配

阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。阻抗匹配分为低频和高频两种情况讨论。

我们先从直流电压源驱动一个负载入手。由于实际的电压源，总是有内阻的(请参看输出阻抗一问)，我们可以把一个实际电压源，等效成一个理想的电压源跟一个电阻r串联的模型。假设负载电阻为R，电源电动势为U，内阻为r，那么我们可以计算出流过电阻R的电流为：I=U/(R+r)，可以看出，负载电阻R越小，则输出电流越大。负载R上的电压为：Uo=IR=U/[1+(r/R)]，可以看出，负载电阻R越大，则输出电压Uo越高。再来计算一下电阻R消耗的功率为：

P=I2×R=[U/(R+r)]2×R=U2×R/(R2+2×R×r+r2)