Cadence

阻抗匹配是电路功耗（传输和损耗）的一个基本主题，也是提高整体性能的有效手段。通过移除线路阻抗的电抗元件，阻抗匹配还可以提高电路稳定性

所有 PCB 走线都有一定的电感，但您知道 PCB 走线中的电感对电气行为有何影响吗？

本文将探讨 2.5D 和 3D 封装的差异和应用，以及它们如何彻底改变半导体格局。

医疗电子器械同时受到传导 EMI 和辐射 EMI 的影响。下面让我们将介绍 EMI 的来源。

在 PCB layout 中实施热管理的方法有几种——从简单的散热风扇，到复杂的外壳和散热片设计。

本文探讨一下 BGA，以及针对 BGA 封装的 PCB layout 关键建议。

高速 PCB 走线中的一些问题包括时间延迟、反射、电磁干扰和串扰

在本文中，我们将讨论逆变器如何产生电磁干扰，以及可用于降低电磁干扰的软开关方法。

近年来，为了满足 5G、AI、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求，芯片的集成度不断提高，相应的功耗也随之增加。

小信号 RF 放大器的设计可以采用共基极、共发射极或共集电极配置。本文将重点介绍共基极小信号 RF 放大器设计