东芝开发带嵌入式肖特基势垒二极管的低导通电阻高可靠性SiC MOSFET
judy -- 周一, 12/12/2022 - 16:04
该晶体管将嵌入式肖特基势垒二极管(SBD)排列成方格状(方格状嵌入式SBD),以实现低导通电阻和高可靠性。
该晶体管将嵌入式肖特基势垒二极管(SBD)排列成方格状(方格状嵌入式SBD),以实现低导通电阻和高可靠性。
高压功率系统设计人员努力满足硅MOSFET和IGBT用户对持续创新的需求。基于硅的解决方案在效率和可靠性方面通常无法兼得
在功率器件半导体领域,越来越需要高频高功率耐高温的功率器件,随着时间发展,硅材料在功率器件领域已经达到了材料性能的极限
SiC MOSFET具有出色的开关特性,但由于其开关过程中电压和电流变化非常大,因此如Tech Web基础知识 SiC功率元器件“SiC MOSFET
新产品的单位面积导通电阻(RDS(ON)A)下降了大约43%,从而使“漏源导通电阻×栅漏电荷(RDS(ON)×Qgd)”降低了大约80%
本文探讨了影响高速SiC MOSFET开关特性的关键因素,包括器件特性、工作条件和外部电路;解释了开关损耗的主要影响因素
本文从MOSFET的寄生电容的角度,结合BOOST PFC电路对Si MOSFET和SiC MOSFET展开讨论。
在上一篇文章中,我们介绍了LS(低边)SiC MOSFET导通时的行为。本文将介绍低边SiC MOSFET关断时的行为。
在IGBT时代,门极电压的选择比较统一,无非Vge=+15V/-15V或+15V/-8V或+15V/0V这几档。而在新兴的SiC MOSFET领域,还未有约定俗成的门极电压规范。本文就SiC MOSFET的门极电压选择上的困惑,提供些有用的参考。
该产品用于车载主驱逆变器时,效率更高,与使用IGBT时相比,效率显著提升,因此非常有助于延长电动汽车的续航里程,并减少电池使用量,降低电动汽车的成本。