东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET,助力提升AI数据中心的效率 judy / 周二, 30 六月 2026 - 14:33 TPM1R408RH采用优化的器件结构,实现了1.4mΩ(最大值)的漏源导通电阻,与采用上一代U-MOS X-H工艺制造的东芝80V产品“TPM1R908QM”相比降低约26% 阅读更多 关于 东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET,助力提升AI数据中心的效率登录 发表评论
Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护 judy / 周二, 16 六月 2026 - 14:15 业界首款在80 VDC条件下额定分断电流为14 kA,采用紧凑型表面贴装封装 阅读更多 关于 Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护登录 发表评论
东芝 1200V 沟槽栅 SiC MOSFET 试样出货 judy / 周四, 21 五月 2026 - 11:02 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货,该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统,同时也适用于可再生能源相关设备。随着生成式AI的快速发展,功耗不断上升已成为数据中心面临的紧迫课题。尤其是高功率AI服务器的广泛应用以及800V高压直流(HVDC)架构部署的增加,推动了市场对更高功率转换效率和更高功率密度电源系统的需求。针对下一代人工智能数据中心的这些需求,东芝开发了TW007D120E,该产品将有助于降低功耗,并实现电源系统的小型化和更高效率。 Tags 东芝半导体 SiC MOSFET TW007D120E AI数据中心 阅读更多 关于 东芝 1200V 沟槽栅 SiC MOSFET 试样出货登录 发表评论
AI推动数据中心对功率MOSFET的需求 judy / 周五, 15 五月 2026 - 10:53 本文将重点探讨AI如何推动数据中心架构升级,以及这些变化对服务器和机柜技术带来的影响。 Tags AI数据中心 MOSFET 英飞凌 阅读更多 关于 AI推动数据中心对功率MOSFET的需求登录 发表评论