碳化硅

碳化硅(Silicon Carbide,SiC)是一种广泛应用于半导体器件制造的化合物材料。它具有多种优异的性能特点,使其成为了替代传统硅(Silicon,Si)材料的重要选择之一。

基于碳化硅 (SiC)的25 kW电动汽车直流快充开发指南-结构和规格

随着消费者对电动汽车 (EV) 的需求和诉求持续增强,直流快速充电市场在蓬勃发展,市场对快速充电基础设施的需求也在增加

是时候从Si切换到SiC了吗?

在过去的几年里,碳化硅(SiC)开关器件,特别是SiC MOSFET,已经从一个研究课题演变成一个重要的商业化产品。

使用碳化硅进行双向车载充电机设计

本文将重点关注双向OBC,并讨论碳化硅在中功率和高功率OBC中的优势。

碳化硅如何革新电气化趋势

在相当长的一段时间内,硅一直是世界各地电力电子转换器所用器件的首选半导体材料,但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出现带来了一种替代材料

Diodes推出首款碳化硅萧特基势垒二极管 (SBD)

这些宽带隙 SBD 的优点包括可大幅提高效率和高温可靠性,同时响应市场对降低系统执行成本并减少维护需求。

Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂

将成为全球最大的200mm 半导体工厂,采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件

罗姆(ROHM)第4代:技术回顾

TechInsights仅用数周就迅速采购并剖析了罗姆第4代金氧半场效晶体管,并于2022年7月公布了首批图像

碳化硅MOSFET尖峰的抑制

SiC MOSFET 作为第三代宽禁带半导体具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,在各种各样的电源应用范围在迅速地扩大

TechInsights对于“碳化硅JFETs原子探针层析成像”的探讨

去年,TechInsights通过一系列博客展示了电气特性的力量,对于揭示碳化硅器件规格书远远不能提供的碳化硅器件特性

UintedSiC银烧结技术在碳化硅市场中独树一帜

在涉及电子产品,尤其是集成半导体时,体积至关重要。数十年来,行业发展一直符合摩尔定律,它预测晶体管成本会年年降低