纳微半导体发布全新GeneSiC SiCPAK™模块
judy -- 周四, 05/11/2023 - 09:13先进的GeneSiC碳化硅技术将实现从10千瓦到兆瓦级别的应用扩展,包括铁路、电动汽车、工业、太阳能、风能和储能等领域,加速实现“Electrify Our World™”使命
先进的GeneSiC碳化硅技术将实现从10千瓦到兆瓦级别的应用扩展,包括铁路、电动汽车、工业、太阳能、风能和储能等领域,加速实现“Electrify Our World™”使命
该器件有6种型号,适用于400 - 800V电池系统,额定电流最高可达30安培
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅(SiC)M3S器件,助力电力电子工程师实现更出色的能效和更低系统成本。
这款 MOSFET 的 RDS(ON) (典型值) 很低,仅 80mΩ (对于 15V 的闸极驱动),能将传导耗损降至最低,并提高效率
碳化硅(SiC)的性能潜力是毋庸置疑的,但设计者必须掌握一个关键的挑战:确定哪种设计方法能够在其应用中取得最大的成功。
本文将为您介绍SiC MOSFET器件设计和制造流程并展示安森美在这方面的创新技术与成果
随着消费者对电动汽车 (EV) 的需求和诉求持续增强,直流快速充电市场在蓬勃发展,市场对快速充电基础设施的需求也在增加
在过去的几年里,碳化硅(SiC)开关器件,特别是SiC MOSFET,已经从一个研究课题演变成一个重要的商业化产品。
本文将重点关注双向OBC,并讨论碳化硅在中功率和高功率OBC中的优势。
在相当长的一段时间内,硅一直是世界各地电力电子转换器所用器件的首选半导体材料,但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出现带来了一种替代材料