X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
judy -- 周一, 05/20/2024 - 15:10
XP018平台作为一款模块化180纳米高压EPI技术解决方案,基于低掩模数5V单栅极核心模块,支持-40°C至175°C的宽温度范围
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本文对gPTP的基本工作原理进行介绍,以帮助你快速了解gPTP协议。
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OCH1970VAD-H是灿瑞专为磁轴键盘应用设计的一款具备超高精度和微低功耗特性的3D数字输出线性霍尔传感器芯片。
要想确保集成电路的可靠性,有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下,集成电路必须能够通过封装有效散热
纳芯微推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。
根据 Omdia 的最新研究,到 2030 年,RISC-V 处理器将占据全球市场的近四分之一 。
该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术,采用64引脚陶瓷和塑料封装,具备128 KB闪存和16 KB SRAM。
本文提出一个兼容AirFuel和Qi两大无线充电标准的无线充电(WPT)天线配置和有源整流电路,并用Cadence Virtuoso仿真工具评测了天线配置的性能
SC521PC及SC200PC基于左右PAD结构设计,适配长方形模组空间,可适用于主流笔记本电脑、平板电脑等PC设备的屏幕超薄边框摄像头。