通过UFS 4.0，智能手机在执行AI任务时能够以更低的延迟和更高的效率处理数据，这不仅改善了用户体验，还为更加复杂和多样化的AI应用场景提供了可能。

本文介绍了为工业应用设计的第8代1800A/1200V IGBT功率模块，该功率模块采用了先进的第8代IGBT和二极管

本文概述了多种触摸传感器的类型及其产品特性，包括工作原理、灵敏度、精确度、适用场景等。

在数字化时代，海量数据的产生已经成为常态，从智能手机到物联网设备，数据源已经无处不在。传统的云计算模式虽然强大，但也存在着延迟、带宽和数据隐私等问题

光迅科技自主研发的OBAND 50G与100G EML芯片及器件，凭借其卓越的性能指标，可适配100GHz高密度波长间隔，为高速、大容量、低功耗、低时延数据传输提供更高性价比的系列方案。

电子产品的形状和尺寸多种多样，用于实现其功能的器件也是如此。起初，设计人员可能无法独自区分产品规格单上的不同器件封装类型，尤其是在参数没有区别的情况下

本文首先介绍了一个典型的共射极放大器，然后探讨了发射极旁路电容器的工作原理。我们将研究电容器对增益、失真和频率响应的影响

器件节省成本和空间，力度达120 N，额定工作电压低至12 V（8 V至16 V），可提供车载和商用高分辨触控效果

Power Integrations灵活通用的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC产品系列为汽车应用提供了多种方案选择

近年来，为了满足 5G、AI、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求，芯片的集成度不断提高，相应的功耗也随之增加。