揭秘DC-DC转换器设计:环路补偿如何影响你的电源稳定性

环路补偿是设计DC-DC转换器的关键步骤。如果应用中的负载具有较高的动态范围,设计人员可能会发现转换器不再能稳定的工作

半导体后端工艺|第八篇:探索不同晶圆级封装的工艺流程

本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。

Microchip推出12款无线新产品, 为不同技术水平的设计人员进一步降低了蓝牙®集成的难度

新产品加入了同类产品中唯一的蓝牙低功耗产品系列模块、片上系统(SoC)产品和即插即用选项

圣邦微电子推出带 I²C 兼容接口的高压侧或低压侧测量双向电流和功率监控器 SGM832A

圣邦微电子推出 SGM832A,一款带 I2C 兼容接口的高压侧或低压侧测量双向电流和功率监控器。

去寄生电感降噪元件(LCT),为什么能够降低在电容器内部的ESL和在基板内产生的ESL?

去寄生电感降噪元件(LCT)是通过一起使用去耦电容器,可降低在电容器内部的ESL和在基板内产生的ESL,大幅遏制高频带噪音的元件

低抖动差分时钟:赋能AI时代光网络精准同步

差分晶振是一种有源晶体振荡器,通过将晶体振荡器中的振荡信号分成两个相位相反的输出信号,并通过差分放大电路进行放大和处理,产生稳定的差分输出信号

InnoSwitch4-QR可实现高达220W的高效率反激式设计并大幅减少其元件数

power Integrations最近推出了InnoSwitch4-QR系列高频准谐振反激式开关IC,新器件适用于高达220W的紧凑型充电器和适配器应用场景

豪威SBC集成振铃改善功能:轻松应对大型复杂CAN拓扑网络

随着高速CAN总线技术在汽车上的应用,汽车电子 控制系统进入智能化高级 发展阶段。人们对汽车的需求不再局限于代步工具

日月光推出 powerSiP™ 创新供电平台,将AI应用和数据中心计算能效提升50%

日月光powerSiP™平台可实现垂直整合的多级电压调节模块(VRM)以提高系统效率并降低功耗,与传统并排配置相比面积能缩小25%

Qorvo推出高增益5G mMIMO 预驱动器

QPA9822作为一款宽频带、高增益、高线性的驱动放大器,专为32 节点mMIMO系统设计。可实现高达530MHz的5G新空口(NR)瞬时信号带宽