本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺

224G 系统和这些系统的未来一代产品所面临的挑战是，需要实现从直流到极高频率的高带宽

MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，最高可达25%。

全新推出的升压电源 SGM66022 能在 2mm×2mm 的 DFN 封装内提供 8A 的谷值电流，且支持最低 0.5V 的工作电压。

NSM2311是一款完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有出色的通流能力，原边阻抗低至100μΩ，持续通流能力高达200A，满足AEC-Q100的可靠性要求。

OG09A是一款1英寸光学格式的900万像素高分辨率全局快门传感器，采用的PureCel®Plus-S技术可满足高速机器视觉需求

随着设备和系统的速度越来越快、结构越来越紧凑、功能越来越强大，确保性能可靠成为关键点

可提供量身定制的导通和关断时序，将开关损耗降至最低，并增强dV/dt抗扰性能

对 SoC 设计人员来说，利用众多仿真参数优化设计是一项极具挑战性的工作，因为这需要大量的计算资源、时间和成本。

新型GS传感器采用了超小尺寸的2.2微米背照式（BSI）像素，可在紧凑的设计中实现高分辨率。