公里级的物联网连接标准化,选SIGFOX、LoRa®还是LTE?

物联网是什么?诸如“将每个人与一切可连接的事物连接起来,让这种连接无处不在”云云,大家恐怕都要听腻了

Power Integrations推出适用于1.2kV至2.3kV“新型双通道”IGBT模块的单板即插即用型门极驱动器

该款超紧凑单板驱动器可对逆变器模块进行主动温升管理,从而提高系统利用率,并简化物料清单(BOM)以提高逆变器系统的可靠性

兆易创新推出PC指纹识别解决方案,带来安全便捷新体验

方案基于先进的生物识别技术,通过便捷的指纹读取功能,帮助用户快速、安全地登录Windows PC设备。

安霸发布新一代宽温 AI 芯片 CV75AX、CV72AX,适用于车队远程监控和车载智能控制器

两款新型 5nm 芯片提供业界领先的每瓦 AI 性能、支持独特的小巧外形设计、单盒集成视觉 Transformer 和 VLM 分析功能。

智能家居的低功耗无线连接解决方案

本文将为您介绍当前的低功耗无线连接技术的发展,以及由Nordic所推出的相关解决方案。

车规芯片如何打造信息安全新防线

随着智能网联汽车的飞速发展,整车电子电气架构正经历从分布式ECU架构向域/中央集中式架构的重大变革,同时,基于V2X的云路车一体化方案也在逐步落地

Diodes推出 10Gbps 符合汽车规格的交叉开关可简化车内 USB-C 连接功能

PI3USB31532Q 支持三种符合 USB Type-C 规格配置模式为设计人员提供多种方案选择。

Qorvo®推出简化DOCSIS® 4.0 CATV网络升级的创新芯片

DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带,不仅提供对称的数千兆网速,而且支持高可靠性、高安全性和低延迟。

Wi-Fi和蓝牙技术驱动智能家居与物联网应用发展

本文将为您探讨Wi-Fi和蓝牙技术在智能家居与物联网应用中的新近发展趋势,以及由Murata所推出的相关解决方案。

X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

XP018平台作为一款模块化180纳米高压EPI技术解决方案,基于低掩模数5V单栅极核心模块,支持-40°C175°C的宽温度范围