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长光辰芯推出首款超大靶面背照式可拼接sCMOS图像传感器

GSENSE1081BSI作为长光辰芯目前靶面最大的图像传感器，具有89 mm x 91.2 mm的超大感光面积和8100万的高分辨率

ModCap HF具有低至8 nH的超低ESL值，平坦的ESR vs. 频率变化曲线，能在高频工况下大幅度减少损耗，非常适合用于快速开关基于SiC的逆变器

新产品采用融入了ROHM自有IC工艺的晶圆级芯片尺寸封装*2DSN1006-3，在实现小型化的同时还降低了功耗

2022-12-14 | MOSFET, RA1C030LD

高通®Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台。通过紧凑、高能效且具备成本效益的芯片架构，高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台可带来超过20Gbps的系统总容量

AP43776Q 支持 USB 电力传输 (PD) 3.1 标准功率范围 (SPR) 和可程序电源 (PPS)，以及 Quick Charge™ QC5 快充协议。

株式会社村田制作所已将面向下一代功率半导体之一的GaN器件门驱动器的绝缘DC-DC转换器“MGN1系列”商品化。现已开始量产。

国星光电全新推出“NS62m SiC MOSFET功率模块新品”，可应用于传统工控、储能逆变、UPS、充电桩、轨道交通和其他功率变换领域。

该天线支持蜂窝、Wi-Fi、蓝牙和 GNSS 等多种功能，可帮助5G物联网终端客户快速实现5G/4G MIMO、Wi-Fi/蓝牙通信和GNSS定位等丰富功能。

该扩建项目将助力 Soitec 巴西立（Pasir Ris）工厂实现年产能翻番，300mm SOI（绝缘体上硅）晶圆产能将达到约 200 万片/年

2022-12-13 | Soitec, 晶圆厂

电器中配电、上电排序和电源状态转换都需要负载开关，它可以减小待机模式下的漏电流，抑制浪涌电流，实现断电控制

该晶体管将嵌入式肖特基势垒二极管(SBD)排列成方格状（方格状嵌入式SBD），以实现低导通电阻和高可靠性。

要回答这个问题，如果从共模辐射和差模辐射的发射模型公式可以明显看出，共模辐射能量强的多

2022-12-12 | 共模电流, EMI

Melexis推出全新的绝对磁性位置传感器芯片MLX90376，具备强大的杂散场抗干扰能力（SFI），适用于360°旋转汽车应用。

随着汽车电子行业需求量逐年增加，华岭股份与杰发科技在既有合作基础上，深化并创新企业合作模式。

SGM41566 是圣邦微电子推出的新一代线性充电芯片。产品支持无线充、太阳能电池、PFC 馒头波电源等较弱能力的松耦合电源充电