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PI推出汽车级IGBT/SiC模块驱动器产品系列SCALE EV

SCALE EV门极驱动器产品系列具有1200V的额定耐压，适用于400V和800V系统，同时支持碳化硅(SiC) MOSFET和基于硅的IGBT开关。

TOLL封装的尺寸仅为9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK封装的PCB面积节省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK封装的体积小60%。

在电动化趋势带动下，汽车正发生着翻天覆地的变化，核心三大件由燃油车的发动机、底盘和变速箱变成了电动汽车的“三电系统”——电驱、电池、电控。根据车企公布的成本数据，电池系统是电动汽车中成本占比最高的部件，接近总成本的40%

新产品工作温度范围为 -55°C ～ 85°C，板对板堆叠高度为 8mm。

2022-05-11 | 连接器, Harwin

NSM301x系列芯片是一种非接触式旋转角度传感器，可用于测量360°旋转角度，在-40°C 至125°C 的环境温度范围内提供精确测量角度，能在最广泛温度和磁场变化范围内保持高精度和稳定性。

近年来消费者对于智能家居产品的接受度不断提高，智能家居行业迎来了快速发展阶段，智能家居也成为物联网行业最具潜力的细分市场之一。但在智能家居腾飞的背后，离不开无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟。

纳芯微推出的NSA3300是一款针对热电堆传感器的信号调理芯片，主要作用是接口热电堆传感器并对传感器的输出电压信号进行放大和采样，其内部的数字引擎可以按照客户配置的LUT的数据

株式会社村田制作所开发出了一种土壤传感器，可监测土壤中的肥料、水分和温度，以将农田状态可视化，本产品已经开始量产。

光耦作为电气隔离器件，其主要原理就是通过电能转化为光，然后再转化为电，来传输信号。其抗干扰能力强，工作稳定，传输效率高，主要应用于固体开关中。除了传输信号的功能，光电耦合器还可以将脉冲信号进行放大，因此在数字电路中也有广泛的应用。

Wi-Fi 作为一种始终在线的通信方式，已延伸到世界的每一个角落。当今的 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和即将到来的 Wi-Fi 7 延迟更低，数据容量更高。在这篇博文中，Jeff Lin 将帮助我们了解如今在亚洲各地实施的 Wi-Fi 标准和功能特点，帮助工程师设计更好、更快的无线连接应用。

2022-05-09 | Wi-Fi

汽车行业正面临着不断提供能吸引更多受众的创新解决方案的挑战，而这正推动着提高电池电压的发展趋势。当前，道路上的大多数乘用电动汽车都采用400V电池。电动巴士和电动卡车是600V级别的车辆，乘用车正开始采用800V电池。

针对中小功率的PD快充电源市场，南芯半导体已于2021年推出了高集成度氮化镓功率芯片 SC3056/SC3057。该系列产品采用独特的EPAD设计，可兼顾大电流应用场景和最佳电气性能，引脚功能区块化，简化PCB设计的同时可获得更好的热体验。

随着汽油成本上升以及人们对汽车尾气排放带来的环境问题的日益关注，汽车工业正在加快研究开发油耗更低、功率密度更高、鲁棒性更强的新型动力传动系统。

2022-05-09 | 上海贝岭, IGBT

该产品可满足我国新一代电子信息技术的高速存储需求，解决存储芯片卡脖子问题，填补国内高端存储主控技术空白。

同步整流技术是采用功率MOSFET来取代整流二极管以降低整流损耗的一项新技术。同步整流方案减少了开关电源的整体损耗，提高了能效，降低了电源本身发热。