新闻 | 电子创新元件网

意法半导体突破20纳米技术节点，打造极具竞争力的新一代MCU

18nm FD-SO制造工艺与嵌入式相变存储器（ePCM）组合，实现性能和功耗双飞跃

WXMD1705系列产品是豪威集团最新推出的高性能车规直流有刷电机预驱芯片，实现了更低的静态损耗。

东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB／1 MB

日月光推出VIPack™ 先进封装平台，实现垂直整合封装解决方案并提高效率，协助客户加快上市时间并持续获利成长。

NORA-W4单频段Wi-Fi 6模块兼具可靠性和经济性，适用于电池供电型设备。

Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计

三菱电机的新型DFB-CAN的紧凑封装包含了一个DFB激光芯片和一个波长监测芯片。通过改进DFB激光芯片中用于温度控制的热交换元件并优化散热设计，实现了仅1W的低功耗。

该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供高效控制以优化性能。

圣邦微电子推出 SGM61103，一款具有可调节的使能阈值和滞回的 3V 至 17V、300mA 降压转换器

AD1000依然采用7nm车规工艺, 符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力强劲：CPU算力达250+ KDMIPS, NPU算力高达256 TOPS

Diodes发布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器

村田开发了一种在达到了世界超高水平精度的6轴MEMS惯性传感器，噪声低而且输出稳定。

2024-03-21 |

RA2A2产品带来多种电源结构和电压检测硬件，可实现高能效、超低功耗运行。

2024-03-21 | 瑞萨, MCU, RA2A2

INN060FQ043A 采用 FCQFN 3mm*4mm 封装，导通电阻 4.3mΩ，在与 40V InnoGaN（INN040FQ043A）封装尺寸及导通电阻保持一致的基础上，将耐压等级提升到60V

Vishay Sfernice P16F和PA16F电位器介电强度高达5000 VAC，+40 °C下额定功率为1 W，可用来简化工业和音频应用设计并优化成本。