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澜起科技推出首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片

DDR5第三子代RCD芯片，支持的数据速率高达6400MT/s，与第二子代相比，最高支持速率提升14.3%，与第一子代相比，提升33.3%

50G SFP56系列相对于目前5G前传使用的25G光模块，通过将同样封装尺寸的单个光模块的速率提高到50Gb/s，就可以节省50%的端口

该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用

艾迈斯欧司朗的蓝激光二极管采用CoS封装，在常见的TO罐式封装之外，提供了更多小尺寸选择。

工信部今天发布了我国 2022 年 1—10 月份电子信息制造业运行情况。1—10 月份，我国电子信息制造业生产稳定增长，出口规模增速呈下降趋势，企业效益逐步恢复

电解电容器纹波电流高达49.6 A，ESR低至2 mW，使用寿命长达10,000小时

联电射频芯片设计工具包（RF FDK）和 Cadence RF 方案帮助其共同客户 - 聚睿电子取得卓越 5G 射频设计成果

比亚迪半导体基于市场需求及技术发展趋势，推出集成PFC的IGBT模块新品。

广和通5G模组FG370已进入工程送样阶段，可帮助全球用户部署5G FWA

全新VersaClock® 7器件使用户能够配置频率、I/O电平和GPIO引脚；同时采用节省空间的封装以减少占板空间

此次推出的TMI3351兼具大功率和高效率，搭配其协议芯片IM2406、IM2403应用，可为多领域客户提供全套的USB PD电源芯片解决方案

智现未来是在韩国BISTel公司20年的产业经验基础上发展起来的中国本土公司，通过引进中、韩、美高端人才持续迭代

PI7C9X3G1224GP 的低封包转发延迟小于 150ns (典型值)。透过每个端口分配可变通道宽度的范围，实现此装置的弹性端口组态

在您的电源中很容易找到作为寄生元件的100fF电容器。您必须明白，只有处理好它们才能获得符合EMI标准的电源

2022-11-29 | EMI

根据《Avnet Insights》针对电子和元器件产业市场趋势进行的第二次年度调查，多年来的全球供应链中断以及元器件短缺，持续影响着工程师的设计方式

2022-11-28 | 元器件