比亚迪半导体

新能源汽车这些年的进步有目共睹，但有个问题一直绕不开——充电。时间长、发热大、功率不稳，这些体验上的不确定性，让补能始终和“加油”有差距。

此单管具备20mΩ极低单位面积导通电阻，能大幅降低充电过程中的能量损耗，减少器件发热，让充电过程更高效、更稳定

DIP25系列具有封装体积小、开关速度快、功耗低、抗干扰能力强和高可靠性等优点，实现了与IGBT芯片的最佳匹配。

“超级e平台技术”，是全球首个量产的乘用车“全域千伏高压架构”，该系统将电池、电机、电源、空调等都做到了“千伏级”承载能力

SOT-227封装介于单管和模块之间，M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，属于内绝缘封装的一种，常用来封装IGBT、各类二极管、MOSFET等

比亚迪半导体基于市场需求及技术发展趋势，推出集成PFC的IGBT模块新品。