新闻 | 电子创新元件网

Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂

将成为全球最大的200mm 半导体工厂，采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件

搭载了FG650-EAU的终端设备可顺利在欧洲主流运营商的5G网络下平稳运行，广泛应用于工业互联、家庭联网、智能电网等场景。

从小型扫地机器人到送货机器人和无人机，机器人的使用已是司空见惯。尤其是当机器人变得自主、亲近甚至有自我意识时，社会也接纳机器人融入我们的生活

器件符合AEC-Q200认证标准，具有D和V两种小型封装版本，ESR低至40 mW，可在+125 °C高温下工作

RECOM全新的微型封装稳压型 DC/DC 转换器， R1M、R2M、R3M 和 R5M系列，额定功率分别为 1W、2W、3W 和 5W。

株式会社村田制作所已经开发出了村田首款V2X通信模块“Type 1YL”和“Type 2AN”。

在本篇文章中，您将了解到AD/ADAS市场的趋势、客户对半导体供应商的期望以及瑞萨在AD/ADAS市场中的战略

2023-01-31 | 瑞萨电子, ADAS

全新栅极驱动IC支持1200V功率器件，隔离电压为3.75kVrms

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 6x5F封装减少63%，有助于减少元器件数量并简化设计

根据 Gartner的初步调查，2022年全球半导体总收入增长1.1%，达到6017 亿美元，高于 2021 年的 5950 亿美元

2023-01-29 | 半导体

纳芯微推出全新NSREF30/31xx系列产品，为数据采样提供高精度基准源

MM101提供多达8个驱动输出，可编程输出电压为80V或90V，采用5 mm x 5 mm 32引脚QFN封装或WLCSP倒装芯片封装，由5V电荷泵和3.3V驱动电路电源供电。

2023-01-29 | MEMS开关, MM101

本文着重介绍了其市场总体规模以及在特定物联网应用市场的规模、增长预测以及竞争格局，包括汽车电子、消费电子、工业电子以及有线和无线通信应用市场

NST141x系列采用单芯片解决多点测温问题，通过高可靠性CMOS芯片工艺实现板级测温，测温范围可达-40℃~125℃

Abracon的超宽带（UWB）天线可满足UWB应用的低功耗、短距离和高带宽需求