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可定制器件采用小型两件式结构，12 V工作电压，工作温度达+105 °C，适用于各种恶劣车载环境

株式会社村田制作所此前制定了截至2030财年的温室气体（简称GHG）减排目标，由于该目标依照《巴黎协定》，旨在“努力将全球气温升幅控制在比工业革命前高出1.5℃之内”，并以科学依据为基准而制定，因此获得了国际倡议组织“SBTi（Science Based Targets Initiative 科学减碳倡议组织）”的SBT认定。

60 V SiJH600E和80 V SiJH800E具有超低导通电阻，工作温度可达+175 °C以及高连续漏极电流。节省空间的PowerPAK® 8x8L封装采用无引线键合鸥翼引线结构消除机械应力，有助于提高板级可靠性。

国巨集团近期扩展MLCC Class I和Class II于01005产品尺寸的容值与产能，NPO、X7R、及X5R的最高容值分别可达100pF、1.2nF、及470nF。

随着碳化硅(SiC)技术的发展，器件也在日趋成熟和商业化，其材料独特的耐高温性能正在加速推动结温从150℃走向175℃，有的公司称，现在已开始研发200℃结温的碳化硅器件。虽然碳化硅很耐高温，但是高温毕竟对器件的性能、故障率、寿命等都有很大的影响。

50µA齐纳二极管系列提供3种不同的表贴(SMD)封装选项，采用超小型分立式扁平无引脚(DFN)封装以及符合AEC-Q101标准的器件，为客户提供了更多选择和灵活性。

该产品输入电压范围为 40 ～ 60V (瞬态80V/100 ms)，12V完全稳压、最大100A的输出，并可在 8～13.2V 范围内调节。