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澜起科技推出支持7200 MT/s速率的DDR5第四子代RCD芯片

澜起科技推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片，该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50%

中微半导体推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。

全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

森国科IPM智能功率模块KG05AS05B1M1集成了6个MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路，具备欠压保护和失效保护功能，以保证电子设备的安全和可靠性

光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。ND06具备抗环境光干扰性能，室外高达100Klux强光环境的测距范围达2m以上

多维科技推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503产品。该传感器内部集成了磁场反馈线圈和信号调理电路，可实现3~5 pT/Hz1/2@1Hz的低噪声

国巨推出二款高功率瞬态抑制二极体TVS - SMAJ-HP6AT及1.5SMBJ-AT系列，提供了卓越的过电压保护，还具备高功率和高可靠性。

英诺赛科宣布推出100V车规级氮化镓器件INN100W135A-Q，该器件已通过AEC-Q101 认证

海思嵌入式AI提供了超轻量级的AI技术框架、极致性能完全满足MCU的推理要求、并能够将多模型快速转换为代码并导入工程

帝奥微推出的四通道120mΩ的智能高边开关DIA74H120，可以很好地取代传统的保险丝和继电器，用于车身域控制器中的非常配电

物联网领域有许多关键术语和缩写词。本文列出了一些常见术语

2023-12-28 | 物联网, 术语

芯海科技全新推出CS8M320系列的经济型信号链MCU 。该MCU集成了12位全差分ADC、低温漂基准、电容测量模块CVC等信号链模块

苏州灵动佳芯推出一款非接触式红外体温传感器芯片ZT9799，采用量子阱红外光电探测技术，快速探测红外波段的光信号，完成红外波段光信号探测

Z20K3xxME系列集成4个Cortex-R5F内核，可灵活配置1对锁步核和2个单核或2对锁步核的工作模式

2023-12-27 | 智芯, Z20K3xxME, MCU

佰维成功研发并发布了支持CXL 2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块。CXL 2.0 DRAM采用EDSFF（E3.S）外形规格，内存容量高达96GB