快讯

MLX80142是一款六通道芯片，可实现对双RGB LED的高精度、高速控制。该芯片支持采用无交叉的PCB布局来设计简单的单层PCB

在当今制造业转型升级的浪潮中，工厂自动化正以前所未有的速度发展，而计算机视觉作为其中的关键一环，赋予了机器“看”和理解周围环境的能力

方案可以满足对轴和离轴多种组合使用，对安装要求低，具有小尺寸、低成本、高精度的特点。

TB9103FTG可为无需控制速度的直流有刷电机提供优化的栅极驱动IC功能和性能，为实现更紧凑设计开辟了道路。

LG680P水平定位精度高达0.8 cm+1 ppm，即使在浓密树荫、城市峡谷等复杂环境中仍能保持稳定性能

这款高性能、超低功耗SoC凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪，适用于存在检测自动化、家用安全门禁

该紧凑型接收器可为大众市场提供全球高精度导航，总体拥有成本比传统解决方案低90%。

本文将探讨固态锂微型电池及其对可穿戴设备市场的影响。

采用200 MHz CPU集成业界领先的模拟外设，提供高性价比系统级解决方案

GD25NE系列的写入时间典型值为0.15ms，扇区擦除时间为30ms，其与常规1.2V单电压供电的Flash解决方案相比，数据读取性能提升了20%

该模块采用独特的外延芯片设计，可实现宽温范围线性功率输出，确保激光器在不同环境条件下都能保持稳定的性能。

SGM58201 提供最高 22Bits ENOB，确保用户获取真实、高精度的测量数据。

SR系列MCU搭载三档功耗模式，基于Astra™原生AI硬件及开源软件，加速低功耗智能物联网设备的开发

GMAX15271BSI有效分辨率高达2.71亿像素，19376 (H) × 14000 (V)，采用1.5um背照式卷帘快门像素设计，不仅具有更高的量子效率和灵敏度

佰维Mini SSD采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm，仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%，厚度大幅减少

该芯片具备先进的1.5μm背照式像素技术，可实现0.75e-的超低读出噪声和73.9dB的高动态范围

新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率

STWLC38是一款获得Qi 1.3认证的无线电能接收器芯片，针对可穿戴设备、耳机等空间受限的产品设备应用进行了优化，最大功率可达15w

汽车工业正在飞速发展，而推动其发展的则是日新月异的汽车设计和技术进步，它们正在迅速改变市场格局。

新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装，可提供高达1650W的连续输出功率，效率超过98%。