快讯

增长新引擎!思瑞浦接口与驱动芯片驶入快车道

思瑞浦接口芯片产品线涵盖CAN、LIN、RS485、RS232、I2C、I3C、LVDS、ASN、LOGIC、LEVEL SHIFTER等多类芯片,已推出超600款型号,广泛应用于工业控制

泰凌微电子TL721X:低功耗多协议物联网无线SoC的突破与应用

L721X具备超低功耗的特性,其工作电流低至1mA量级,在Bluetooth® LE Tx 0dBm模式下,功耗仅为2.5mA,而在Bluetooth® LE Rx模式下更是降低至1.8mA

破解充电桩场景化难题!极海 APM32 MCU 赋能随车充 / 家充 / 共享桩,满足从安全到智能的全需求

极海高性价比随车充电枪应用方案采用基于Cortex-M0+内核的APM32E030基础拓展型MCU,助力实现稳定高效的充电过程。

中微半导重磅发布新一代 MCU!48MHz 高频 + 工业级可靠性,重塑智能控制格局

CMS80F752x系列采用增强型1T 8051内核架构,外设运行频率最高达48MHz,内核运行频率24MHz,工作电压范围宽至2.5V-5.5V。

三菱电机开始提供Compact DIPIPM™系列半导体模块样品

通过采用RC-IGBT,三菱电机实现了更小的模块尺寸,当安装在逆变器基板上时,封装尺寸相比传统产品减少至53%,从而有助于实现更紧凑的设计。


为AI加速,铠侠成功试制5TB高带宽闪存模块

新闪存模块将支持在后5G/6G移动边缘计算(MEC)服务器等平台上运行物联网(IoT)、大数据分析和高级AI处理,从而加速数字化转型。

思特威重磅发布!5000 万像素 SC535XS 来袭,国产手机辅摄影像迎来 “质” 的飞跃

SC535XS在多个影像维度有着显著的提升,支持高帧率高动态范围视频拍摄,将为高端旗舰手机长焦摄像头、广角摄像头等辅摄带来全新高质量视频拍摄体验

思瑞浦推出高压精密轨到轨Trim运放TPA1782

TPA178x系列具有低失调、低功耗和稳定的高频响应等特点,输入共模电压范围扩展到-Vs-0.1V~ +Vs+0.1V,同样支持轨对轨输出

Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程

迈来芯开发了一款直观的视觉工作室,旨在简化其广泛的MLX90614 FIR传感器产品选型流程,确保工程师能快速找到适合其应用需求的设备。

适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块

要实现零碳社会的目标,交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器(OBC)便是其中一例。

南芯科技推出用于AI服务器电源的工业级大功率LLC SR控制器

SC3530/SC3531 性能优越,可直接替换整流二极管,无需外部控制即可实现自适应通断,支持双通道驱动及纳秒级快速关断

信号完整性与阻抗匹配的关系

本文详细介绍阻抗匹配不良导致的问题,以及如何在设计软件中检查准确的匹配。

32 GT/s 的封装突围:Sarcina 的 UCIe 技术如何支撑下一代 AI 加速器

Sarcina推出了基于 UCIe-A(Advanced)与 UCIe-S(Standard) 的 32 GT/s 芯粒互连方案,并在中介层(RDL Interposer)和有机基板两个层面同时实现突破。

告别“鬼影”与模糊!Diodes车规级LED驱动器为Mini/MicroLED车载屏注入高清灵魂

AL5958Q内置智能矩阵式显示指令功能,可大幅降低本地微控制器的处理负担。自动插入黑框以减少扫描开关造成的模糊、减少前后扫描线的残影以消除寄生电容引发的“鬼影”现象

为ADAS和车载主机赋能:Nexperia推出高性能车规多路复用器解决方案

NMUX27518-Q100是一款双向6通道2:1多路复用器,可通过qSPI端口实现内存扩展,适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)域控制器、车载主机及远程信息处理控制单元等安全关键型车载应用

广芯微发布新一代Sub-GHz射频收发芯片UM2011A,支持4通道WOR自动轮询

UM2011A采用全新设计,在通信性能与功耗控制上实现了双重突破。其独创“深度睡眠+智能唤醒”双模超低功耗架构,赋能电池长期工作

超声波雷达国产突围:泰矽微TCAU33直驱芯片撬动汽车电子新一轮降本潮

在智能汽车的感知体系中,超声波雷达虽不如激光雷达、毫米波雷达耀眼,却是最“接地气”的一环。无论是泊车辅助还是低速自动驾驶,它几乎是所有车型的标配

驱动智能门锁革新,UWB技术是如何做到的?

弄丢钥匙或者把钥匙忘在了家中,相信很多人都曾有过这样不愉快的经历。现在好了,智能锁为我们带来了一种现代、便捷且更加安全的替代方案。

电压调节如何助力LPDDR5X提供高效AI用户体验?

越来越多的消费者希望端侧设备更加自动化和智能化,这一需求推动了AI智能手机的采用,使端侧AI成为下一代移动体验的关键驱动因素。