快讯
<p>日媒称，日本出口的增长态势正越来越鲜明。4月-9月的贸易统计（速报值、以通关数据为准）显示，出口额同比增长12.8%，创出了7年以来最高增长率。据日本银行统计，7月-9月的实际出口（以2015年为100，经季节性因素调整）环比增长1.9%，达到108.7，创出仅次于雷曼危机前的2008年1月-3月的历史第二高水平。</p>
<p>很多观点对依靠出口牵引经济表示期待，但未来仍存在隐忧。</p>
<p>SAW和BAW滤波器凭借小尺寸、低成本和高性能等优势，成为目前移动通讯模块中的关键组件。对于即将到来的5G通讯协议，谁将拥有最有利的知识产权（IP）地位？</p>
<p><strong>声波滤波器的IP动态</strong></p>
<p><strong>物联网中的核心关键技术</strong></p>
<p>核心关键技术主要有RFID技术、传感器技术、无线网络技术、人工智能技术、云计算技术等。</p>
<p><strong>1、RFID技术</strong></p>
<p>RFID是物联网中“让物品开口说话”的关键技术，物联网中RFID标签上存着规范而具有互通性的信息，通过无线数据通信网络把他们自动采集到中央信息系统中实现物品的识别。</p>
<p><strong>2、传感器技术</strong></p>
<p>9月25日，USB Implementers Forum（USB-IF）宣布正式推出USB 3.2规范，官方表示USB 3.2属于增量更新，即在现有基础上对USB 3.1进行补充，保留USB 3.1（Gen2）物理层和编码技术，利用双通道技术，在使用经过SuperSpeed+认证的USB Type-C数据线后可实现最高20Gbps的传输速率，而且Type-C成为了USB 3.2的御用接口。</p>
<p> 国际半导体产业协会(SEMI)今（17）日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019年，今年出货量预估可达114.48亿平方英寸，将超越2016年的105.77亿平方英寸，再创历史新高，预期2018与2019年也将逐年往上创高。</p>
<p> 在需求推升下，加上硅晶圆产能扩张速度仍未赶上需求成长，因此相关硅晶圆厂包含环球晶圆、台胜科等，营运可望持续受惠，业者直言，中国晶圆厂产能开出后，硅晶圆供需缺口将达到最高峰。</p>
<p>无论车子是否直接作为IoT节点进行连结，今日的车辆都搭载了许多传感器，拥有对于温度、压力、流量和开启/关闭等各种读数的自我意识。我们也被告知有了这一切真的很美好。</p>
<p>最近，我发现车子的「引擎检查」(check engine)警示灯亮起，这可能表示引擎出现了一点小问题，它可能会导致车子过热。我用车载诊断程式码扫描仪快速检查后发现，警示灯号亮起在某方面与引擎的冷却剂有关。不过，驾驶控制台(仪表板)的温度指示器仍然显示引擎温度是「正常」的，后来我才发现问题其实和动力传动系统无关，而是冷却系统的传感器故障。</p>
<p>Piezo Vibe振动器件是一款采用压电陶瓷技术和小型扁平封装 (3.8mm x 10.5mm x 2mm) 的振动器件。得益于其驱动电路，该器件只需施加一个直流电源 (1.8V - 3.8V) 即可工作。Piezo Vibe是适用于运动腕带、智能手环和其他可穿戴应用的绝佳解决方案。</p>
<p><strong>特性</strong></p>
<p>物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。我国正处于物联网快速发展时期，产业规模将突破万亿，产业链基本完善。各区域产业集聚各有特色，在芯片制造、读写器制造、标签成品制造、系统集成、网络提供与运营服务和应用示范等环节发展各有侧重，产业领域和公共服务保持协调发展。</p>
<p>近日，全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner公布了将在2018年对大部分企业机构产生显著影响的首要战略科技发展趋势。</p>
<p>Gartner将战略科技发展趋势定义为具有巨大颠覆性潜力、脱离初期阶段且影响范围和用途正不断扩大的战略科技发展趋势；这些趋势在未来五年内迅速增长、高度波动、预计达到临界点。</p>
<p>村田制作所将公司最大容量的智能手机去耦用05035 inch尺寸（1.2mm×0.9mm）、0402 inch尺寸(1.0mm×0.5mm)3端子多层陶瓷电容器商品化。05035 inch尺寸和0402 inch尺寸分别实现了22uF、14uF的静电容量，主要用于APU*1的电源线上面。本商品已开始样品发货，05035 inch尺寸预计于2017年10月开始量产，0402 inch尺寸预计于2018年6月开始量产。</p>
<p>据麦姆斯咨询报道，到2025年全球自动紧急制动（Autonomous Emergency Braking以下简称AEB）系统的市场规模有望将达到553.1亿美元，2020年到2025年期间的复合年增长率将达到22.23%。AEB市场成长的主要推动力来自不断增加的交通事故和安全隐患，以及政府对车辆安全的要求越来越高。</p>
<p>按车辆类型细分，客运车辆（PV）预计将引领AEB系统市场。该市场的增长主要源于对车辆用户高安全性的关注、与商用车辆相比客运车辆载客量更大。</p>
<p>按运转速度细分，低速-城市AEB系统将引领AEB系统市场的发展。其主要原因是与城际道路对比，城市道路的车辆密度和事故率较高。</p>
<p>村田制作所将符合汽车用电子元件AEC-Q200*1标准的多层陶瓷电容器中，进行过防水处理的汽车信息娱乐、舒适设备用防水电容器GXT系列商品化。本产品已提供样品并开始量产。</p>
<p>随着电子设备的小型化•高密度封装化，在温湿度变化明显的严酷环境下由于结露造成的离子迁移*2有可能导致电路工作发生不良。特别是对要求高可靠性的汽车用电子设备来说，其解决对策成为一大难题。因此，本公司将防水电容器商品化。它是将符合汽车用电子元件AEC-Q200标准的多层陶瓷电容器表面进行防水处理，从而可降低由于结露造成离子迁移的电容器。目前有一般电子设备用GXM系列、汽车动力总成以及安全领域用GGM系列的防水电容器，此次还将汽车信息娱乐、舒适设备领域用GXT系列新增于防水电容器产品阵容。</p>
<p>村田发布了 NM485D6S5MC 和 NMTTLD6S5MC 低功耗电气隔离数据通信器件，可为 RS485 或 TTL 接口提供隔离电源。不需要外部元件；单个 5 V 电源允许在隔离边界每一侧都起作用。通过在单一模块中组合隔离数据通信和电源，这些器件节省了空间和设计时间。</p>
<p>据半导体行业协会（SIA）消息，到今年8月，全球半导体销售额保持连续13个月的增长，且8月的销售额首次达到350亿美元。</p>
<p>SIA表示，半导体市场在2016年下半年开始持续增长。根据连续3个月的移动平均值，8月全球半导体平均销售额较2016年同期增长23.9%，较同年7月增长4.0%。</p>
<p>SIA总裁兼首席执行官John Neuffer在报道中说：“8月份半导体销售额全面上涨，主要地区的销售市场和半导体产品种类都实现了年增和月增。内存产品仍然是整体市场增长的主要驱动因素，但是即使没有内存的推动，8月半导体产品的销售额依然持续增长。”</p>
<p>村田的BLM31KN系列铁氧体磁珠极适用于要求高额定电流的电源电路。BLM31KN系列采用小型外壳 (EIA/1206, 3.2 mm X 1.2 mm X 1.2 mm)，在 6 A 下实现了最高阻抗。BLM31KN系列（规格 1206）的额定电流优于大尺寸铁氧体磁珠，即以前仅采用 1210 规格和更大尺寸的产品，因此 BLM31KN 有助于节省电源电路的空间。</p>
<p>BLM31KN系列最适合用于在电源电路中抑制宽频范围内的高频噪声。此外，该系列通过了 AEC-Q200 标准认证，使其非常适合汽车应用领域，如信息娱乐系统和传动安全应用。</p>
<p>高波段匹配元件是利用变压原理的射频阻抗匹配元件。手机中的高波段中可以作为变压器功能的匹配元件，村田已将产品商品化。本产品可用于不同的频率波段，可以匹配宽频带频率。</p>
<p><strong>SMST15（Multi Band）系列 </strong></p>
<p>SMST15（Multi Band）系列可以同时对应低波段（700～960MHz）以及高波段（1710～2170MHz）的系列。可以在各种天线中广泛使用。</p>
<p>产品系列：</p>
<p>7 月份的时候，有关 USB 3.2 即将到来的报道就已经出来了。与 USB 3.0 / 3.1 相比，尽管 USB 3.2 只是个普通计算机用户没理由去关心的“增量更新”，但它的部分特性还是令人激动不已。昨日，通用串行总线实施者论坛（USB-IF）正式公布了全新的 USB 3.2 标准。即便 7 月份宣布的时候被认为还不够完整，但现在它已经得到了很好的补充。</p>
<p>USB-IF 称：“作为支持和促进 USB 技术采用的组织，我们与今日宣布 USB 3.2 规范。本次增量更新，定义了针对全新 USB 3.2 主机和设备的多通道操作”。</p>
<p><strong>USB 3.2 还有如下几项重要特性：</strong></p>
<p>株式会社村田制作所将面向智能手机等通信设备的15uH的大电感值的世界超小0402尺寸（1.0×0.5mm）的电感器LQW15DN系列商品化。本产品于2017年9月开始量产。<br />
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由于多功能化和多模式化的发展，智能手机等通信设备用电感器，不仅要求元件小型化，对搭载在RF天线调谐电路和Bluetooth模块上的升压电路用电感器还要求大电感值。本产品通过独特的材料、设计技术，实现了0402尺寸（1.0×0.5mm）且15μH超大电感值，可有助于电路的小型化、高效率化。</p>
<p><strong>产品网站</strong></p>
<p>LQW15DN系列</p>
<p>无人驾驶汽车正迅速发展，并逐步走进人们的生活。世界经济论坛发布的一项研究显示，到2026年，美国10%的汽车将是无人驾驶。这在一定程度上也是为了让技术能够快速成熟和普及。</p>
<p>随着这些技术的发展和成长，无人驾驶汽车所产生的数据与所需要的数据也与日俱增。进入5G时代，自动驾驶汽车的未来看起来非常光明。</p>
<p>以下即是我们认为5G在自动驾驶技术发展的过程中能发挥的积极作用。</p>
<p><strong>车载传感器</strong></p>
<p><strong>作者：易容老司机</strong></p>
<p>总部位于日本古都---京都的株式会社村田制作所，是全球举足轻重的电子元器件厂商，年营业收入超过100亿美金。</p>
<p>村田生产多个品种的电子元器件，深刻影响着当今消费电子市场的总体市场格局。比如，村田主打的陶瓷滤波器、振荡子以及振动传感器的市场占有率处于全球领先地位，另外多层陶瓷电容（MLCC）也占全球约40%的市场份额。</p>
<p>今时今日，即便是做到如此的体量和规模，村田也从未停止过创新的步伐，频繁布局新领域和研发新产品的动作持续不断。</p>
