快讯
<p>1月31日上午消息，固态技术协会（JEDEC）发布了Universal Flash Storage (UFS&UFSHCI，通用闪存存储) v3.0标准（JESD220D、JESD223D），和UFS存储卡v1.1标准（JESD220-2A）。简单来说，UFS 3.0引入了HS-G4规范，单通道带宽提升到11.6Gbps，是HS-G3（UFS 2.1）性能的2倍。</p>
<p>由于UFS的最大优势就是双通道双向读写，所以接口带宽最高23.2Gbps，也就是2.9GB/s。</p>
<p>互联层设计方面，严格遵守MIPI（移动产业处理器接口）的规范协议，其中物理层依据MIPI M-PHY v4.1，传输层依据MIPI UniProSM v1.8。</p>
<p>村田GCQ高Q值片式多层陶瓷电容器具有高Q值和低ESR，可为汽车应用提供高频率和低功耗。Murata GCQ采用陶瓷电介质材料（在高频下的损耗极低）以及铜内部电极。</p>
<p>该系列电容器非常适合用于匹配应用。GCQ采用50VDC额定电压，电容为0.10pF至47pF。</p>
<p><strong>特性</strong></p>
<p>据《电子时报》北京时间1月29日报道，知名市场研究公司Gartner发布报告称，2017年，三星电子、苹果公司依旧是全球前两大半导体芯片买家，占据全球半导体支出的19.5%。两家公司去年消耗的半导体价值818亿美元，较2016年增长了200多亿美元。</p>
<p>Gartner首席研究分析师Masatsune Yamaji称：“三星和苹果不但分别保持了各自的第一位、第二位，他们还在去年显著提升了他们的半导体支出份额。自2011年以来，这两家公司一直占据前两位，继续对科技和整个半导体行业的价格趋势施加重大影响。”</p>
<p>村田的MDH系列汽车级功率电感器是高度可靠的绕线式屏蔽电感器，最高工作温度为150°C（符合AEC-Q200标准）。该款固定电感器专门设计用于要求苛刻的汽车动力总成应用。村田表面贴装MDH系列采用坚固耐用的外部电极结构，极大地改善了抗振性和150°C条件下的可靠性。MDH系列采用6mm x 6mm、7mm x 7mm、10mm x 10 mm和12mm x 12mm尺寸的绕线铁氧体磁芯，电感额定值为1.0µH至330µH，电流额定值为340mA至5400mA。</p>
<p>MDH6045C和MDH10060C元件符合针对发动机的ISO16750-3振动测试要求。</p>
<p><strong>特性</strong></p>
<p>电源设计的第一步是定义电源需求，包括电压范围、输出电压和负载电流。可能的解决方案会得到自动评估，并将一、两个推荐方案呈现给用户。 这也是设计者可能遇到麻烦的第一个地方：如果需求的表达不正确(例如，如果实际的输入电压范围高于或低于输入值)，则不适合的解决方案也会显示。用户可以尝试多组需求，但必须对系统需求有清晰的概念。</p>
<p>当选定了稳压器解决方案后， 就可以确定该电路的元器件。该工具会会显示元器件的号码。用户可以更改为一个预设的替代品，或输入一个定制元件。对于元器件值和所有关键的寄生参数值都有指导。 如果采用了与推荐值差异较大的定制元件，恐怕性能就会下降不少。</p>
<p>近日据外媒GSMArena统计，自2010年以来，智能手机电池续航能力翻了一番。GSMArena统计了一个对电池进行的更可靠测试，统计结果显示，每年智能手机电池耐力评级都会增长，2010年每部手机平均通话时间市场是40小时，到了2017年，这个成绩超过了75小时，几乎翻番。</p>
<p>如今也有一些手机（如联想P2）可以连续通话150个小时左右。但这只是少数，现在大部分智能手机的成绩都不能超过100小时。</p>
<p>DMH系列实现超薄型贴装，非常适合各种可穿戴设备和IC卡等。</p>
<h3><strong>1.峰值功率辅助</strong></h3>
<p>超薄型、大容量且低ESR，所以可瞬时实现数瓦的高输出。薄型设备中辅助高峰值负荷，可实现设备的高机能化。</p>
<p>优势</p>
<p>对于物联网发展而言，“碎片化”是主要的问题，其中芯片、传感器、通信协议、应用场景千差万别，“山头林立”。比如无线通信标准，就有蓝牙、Wi-Fi、ZigBee、PLC、Z-Wave、RF、Thread、Z-Wave、NFC、UWB、LiFi、NB-IoT、LoRa等等。很明显，技术方案不统一，体系结构不一致，阻碍了物联网的发展，也局限了互联互通的范围。</p>
<p>然而，各种操作系统可以支持不同的硬件、通信标准、应用场景。开源，有利于打破技术障碍和壁垒，提高互操作性和可移植性，减小开发成本，同时也适合开源社区的开发人员参与进来。</p>
<p>那么，对于物联网开源操作系统，你了解有多少呢?</p>
<p>IDC 23日指出，2018年全球机器人、无人机解决方案支出金额预估将年增22.1%至1,031亿美元。IDC预期2021年这项年度支出将倍增至2,184亿美元、复合年增率(CAGR)达25.4%。</p>
<p>2018年机器人支出预估将达940亿美元。IDC预期机器人将占2017-2021年整体支出逾90%的比重。工业机器人解决方案将占机器人整体支出逾70%比重，其次为服务型机器人、消费型机器人。</p>
<p>村田通过RFID，提供独特的IC标签、读写器和软件，有助于解决客户面临的问题。在此介绍零售、医疗健康、智能工厂、洗衣店、娱乐等多个领域活跃的村田RFID解决方案。</p>
<h3>一、电子设备管理用</h3>
<p>据Gartner称，预计2018年全球半导体总收入将达到4510亿美元，相比2017年的4190亿美元增长7.5%。这相当于之前Gartner预计2018年增长4%的近一倍。</p>
<p>Gartner首席研究分析师Ben Lee表示：“2016年下半年内存领域有利的市场条件持续到2017年，并有望在2018年得到延续，这是对半导体收入的巨大推动。Gartner已经将2018年的预期提高了236亿美元，其中内存市场占到了195亿美元。DRAM和NAND闪存内存的价格增长正在推高整个半导体市场的预期。”</p>
<p>村田制作所将适合信息娱乐设备等汽车信息设备电源金属合金电感器DFE_PD系列中，新增了0806 inch尺寸（2.0×1.6mm）的DFE201612PD系列。该产品符合AEC-Q200标准，支持最高使用温度125℃。相同尺寸铁氧体多层构造的功率电感器(※1)额定电流为1.0A(at 1μH），该产品的优势是实现约2倍2.2A(at 1μH）的额定电流。本产品已开始量产。</p>
<p>作者：刘振，国际电子商情</p>
<p>自2016年下半年以来，MLCC迎来了缺货涨价潮，时至今日供需紧张局面依旧没有缓解。2017年，风华高科、TDK、华新科技等MLCC厂商相继宣布价格上调，国巨更是一年内四次提价，产品涨价似乎已经成为业内统一动作。</p>
<p>日前的ELEXCON2017深圳国际电子展上，国际电子商情记者参观了全球最大的MLCC生产厂商村田制作所（以下简称“村田”）的展位，并在现场对村田中国总裁丸山英毅进行了专访，丸山英毅先生不仅针对MLCC的缺货原因和未来市场趋势进行了全面的解读，还介绍了村田MLCC的扩产计划以及战略布局，同时讲述了村田在汽车电子、IoT等新兴领域的产业布局。</p>
<p>株式会社村田制作所扩充了支持高温用途的汽车用引线型多层陶瓷电容器RHS系列的产品阵容。此次除了将支持200℃的200Vdc、500Vdc额定电压产品商品化之外，还将100Vdc额定电压产品和高容量值支持175℃100Vdc的额定电压产品商品化。主要用于搭载在汽车引擎舱周边等严酷高温环境内的设备上。支持200℃的100Vdc额定电压产品和支持175℃的100Vdc额定电压产品将分别于2018年1月、2018年2月在株式会社IWAMI村田制作所开始量产。可进行样品对应，样品价格为200日元。此外，本产品将于2018年1月17日～1月19日在东京国际会展中心举办的【第10届[国际]汽车电子设备技术展～汽车电子JAPAN～】展出。</p>
<p>未来一年最热门的科技趋势将是5G、人工智能、伴侣机器人、智能城市、混合现实、体育创新、数字疗法等，这些将在未来几年成为全球经济的重要组成部分。这些是分析师在2018年美国消费电子展期间的一场演示文稿中所展示的结论。</p>
<p>这一演示是由美国消费技术协会的两位科技分析师Steve Koenig和Lesley Rohrbaugh共同完成的，该协会在CES 2018上发布了这一报告。</p>
<p>总体而言，他们表示科技经济在健康发展中。美国的科技设备市场预计将从2016年的6.21亿台增长到2017年的6.71亿台，增长8%。2018年，美国科技设备的营收预计将达到3510亿美元，较2017年的3390亿美元增长3.9%。</p>
<p><strong><em>USB-IF徽标与合规计划目前正在对USB快速充电器进行认证</em></strong></p>
<p><strong>亮点：</strong></p>
<p>株式会社村田制作所IEC 60384-14*1 X1/ Y1*2级认证陶瓷电容器DE1系列中，新研发出获得X1级额定电压AC760V认证的Type RB。有助于工业用途等要求高额定电压设备的电源部位的小型化和静噪对策。此外，该产品是于2017年12月在Murata Electronics (Thailand), Ltd.开始量产。</p>
<p>半导体产业协会（SIA）2 日公布，2017 年 11 月份全球半导体销售额为 377 亿美元。和前月相比，11 月销售额提升 1.6%。和 2016 年同期相比，大增 21.5%。</p>
<p>作者： 李寿鹏，半导体行业观察</p>
<p>由于MLCC价格在今年下半年迎来了飞涨，让大家对日本厂商村田制作所的关注都聚焦到这个领域。日前举办的2017年深圳国际电子展上，围在村田展台MLCC区的层层观众，就是证明。这也从侧面反映了村田在MLCC领域先进的研发和制造能力。但作为一家全球领先的元器件供应商，村田的领先产品并不止MLCC。</p>
<p><strong>以陶瓷电容起家，与时俱进奠定了基础</strong></p>
<p>物联网(IOT)是一项科技革命，目标在于将短距离移动资料收发器嵌入到日常生活中的小工具或事物中，为信息通讯的技术领域带来新的发展面向。</p>
<p><strong>Frost & Sullivan的研究报告提出物联网的八大发展趋势：</strong></p>
<p>(1) 物联网将演变为知觉工具</p>
<p>(2)认知技术成为新的智慧</p>
<p>(3) 物联网平台商品化</p>
<p>(4)无人机运输成真</p>
<p>(5)物联网事国家网络安全的危机</p>
