快讯
<p>物联网已经成为了全世界公认的未来发展趋势，目前它正以极快的速度在全社会得到普及，改变行业并将行业提升至新的高度，例如医疗保健行业、金融财务行业等等，几乎每隔几个月就会有新的机遇出现，所以为了紧跟技术潮流，本文列出了2018年最有可能的物联网趋势。</p>
<p>随着集成电路技术的进步，以前只能用大规模计算机系统才能处理的各种机器控制，现在也可以使用1个IC或LSI进行控制。IC、LSI的操作中，时钟基准信号不可欠缺，晶体谐振器可以生成时钟，并且具有高波段稳定性、无需调成、小尺寸的特点。</p>
<p>村田的晶体谐振器采用与一般晶体谐振器不同的封装构造。相对于一般的晶体谐振器采用空穴构造的陶瓷封装，村田的晶体谐振器采用陶瓷振荡子中具有多年市场实际业绩的平面构造的氧化铝基板和金属帽相结合的构造。通过采用通用性高平面构造氧化铝基板、金属帽，与传统的晶体谐振器相比，降低材料费用的同时，可提高供给的稳定性和增产的对应能力。</p>
<p>个人电脑（PC）市场多年来一直是半导体销售的单一最大驱动力，但在最近已经连续第六年下滑了。同时，2017年半导体产业预计将迎来销售表现最佳的一年，其中，最强劲的成长动能就来自于车用市场，这一成长力道还将续至2021年。</p>
<p>PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场——随着每辆车中的半导体产品数量增加，车用半导体迅速成为半导体产业最重要的市场。</p>
<p>随着汽车技术的发展和人民对汽车舒适性要求的不断提高，汽车空调技术也日新月异，从开始的手动空调逐步发展成为自动空调。自动空调采用的是自动温度控制ATC(Automatic Temperature Control)，俗称恒温空调系统。一旦设定目标温度，ATC系统即自动控制与调整，使车内温度保持在设定值。</p>
<p>据麦姆斯咨询报道，研究人员已设计出集成声音和运动传感器的物联网（IoT）网络，用以估算公共空间利用率。这些想法可以应用于其它物联网传感器网络。</p>
<p>《智慧城市中传感器与公共空间利用率监测的融合》（Sensor Fusion for Public Space Utilization Monitoring in a Smart City）是物联网产品设计人员、开发人员和实施人员的最佳读物。它通过设计系统来测量城市的空间利用率，权衡传感器选择和校准、电源选择、网络设计、数据清理和规范化、以及数据处理等各个因素。该方法可以推广到任何物联网网络的设计。该论文堪称为关于如何构建物联网的完美案例研究。</p>
<p>长期以来，蜂窝物联网的两种制式eMTC与NB-IOT都有一点竞争关系，到底应该选择哪种网络制式，业内一直争执不休。</p>
<p>本文就分析下两者在技术层面的区别，在应用场景上的互补，以及介绍在3GPP第76次全会上，业界就移动物联网技术(包括NB-IoT和eMTC)Rel.15演进方向的共识。</p>
<p><strong>一、eMTC作为窄带物联网的优势</strong></p>
<p>eMTC作为窄带蜂窝物联网主流网络制式标准之一，相比非蜂窝物联网具备了LPWA基本的四大能力：广覆盖、大连接、低功耗、低成本。下面我们分别分析一下：</p>
<p>株式会社村田制作所在汽车用导电性粘合剂*1专用片状多层陶瓷电容器（GCG系列）额定电压100Vdc中，扩充了温度补偿用和高介电常数的产品阵容。</p>
<p>新商品化的温度补偿用产品尺寸为0603 inch size（1.6×0.8ｍｍ），静电容量为1,000pF～10,000pF，高介电常数产品尺寸为1210 inch size（3.2×2.5ｍｍ），静电容量为4.7μF。已经开始进行样品对应和量产。</p>
<p>汽车引擎舱内的电子设备暴露在严酷的温度环境下，安装在内的电子元件贴装时，使用高耐热性•耐温度循环性的导电性粘合剂。为了对应该导电性粘合剂贴装，村田将外部电极上采用的AgPd电极的片状多层陶瓷电容器（GCG系列）商品化。此次又扩大了其产品阵容。</p>
<p align="left" style="text-align:left"><span style="line-height:150%"><span style="font-family:"微软雅黑","sans-serif"">党的十九大报告提出“加快建设创新型国家”，并指出创新是引领发展的第一动力，是建设现代化经济体系的战略支撑，这对身处科技创新前沿的企业来说是极大的信心提振。企业要持续不断地创新，才能在激烈的市场竞争中始终占据优势地位。
<p>一份新报告称，到 2023 年，人形机器人的市场将会增长 10 倍，目前估计其价值为 3.203 亿美元，但预计在未来 6 年内将达到 39 亿美元。</p>
<p>这项技术的许多主要潜在应用都是在教育部门和零售行业找到的，在那里，机器人将能够承担大量的客户服务角色。预计机器人还将被用于后勤和医疗等领域，作为先进人工智能系统的容器。</p>
<p>不过，有一些障碍可能会减缓预期的增长速度。目前，机器人还没有达到这些角色所需要的移动速度，因此，在未来几年内，提高它们快速、安全地穿越各种环境的能力将是至关重要的。</p>
<p>SprIoT 6UL Wi-Fi/BT/BLE Android Things™兼容模块化系统 (SOM) 配置有高性能NXP i.MX6 UL (ARM Cortex-A7) 处理器以及512MB RAM和4GB闪存。 除了2.4GHz Wi-Fi 802.11 b/g/n和Bluetooth<sup>®</sup>v4.1之外，该SOM还集成了射频前端、PMIC、板载天线和时钟，从而造就了Bluetooth<sup>®</sup>组合解决方案。 <br />
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<p>从4G到5G的演进需要颠覆性的封装创新。从5G Sub-6 GHz到5G毫米波（mmWave），哪些类型的封装架构能够“应付自如”？<br />
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<strong>5G：即将到来的颠覆性技术</strong><br />
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<p class="DocumentAbstract" style="margin-bottom:14.4pt"><span lang="EN-US" style="font-weight:normal">Strategy Analytics</span><span style="font-family:宋体"><span style="font-weight:normal">的最新研究报告指出，物联网继续快速扩张，智能家居将在</span></span><span lang="EN-US" style="font-weight:normal&qu
<p>株式会社村田制作所研发出13.5～42V输入电压范围广的、输出电流为最大6A、可进行5～25V稳定化输出的DC-DC转换器MYSGK02506BRSR（以下简称该产品）。将于12月开始量产。</p>
<p><strong>特点</strong></p>
<p>据麦姆斯咨询报道，2017年，全球压力传感器市场规模为83亿美元，预计到2023年为113亿美元，2017-2023年期间的复合年增长率为5.27%。该市场的增长主要归因于MEMS技术的进步和连接设备对压力传感器的加速采用；汽车和医疗设备行业对压力传感器的需求不断增长；消费类和可穿戴设备对压力传感器的采用不断增长；以及严格的政府管控。通过有机和无机增长战略，如产品开发、并购、合作和签订协议，压力传感器市场生态系统的发展进一步推动了该市场的成长。</p>
<p>未来十年，无线基础设施和手机终端将如何演化？</p>
<p>哪些应用正在驱动5G？何时需要部署与实施？</p>
<p><img alt="从2G到5G的发展历程" data-entity-type="file" data-entity-uuid="eeb6ff2b-c10a-4bae-9393-6c2796f42967" src="/sites/default/files/inline-images/%E4%BB%8E2G%E5%88%B05G%E7%9A%84%E5%8F%91%E5%B1%95%E5%8E%86%E7%A8%8B.jpg" /></p>
<p>村田DMH超薄型超级电容器采用20x20x0.4mm封装，具有35mF电容、4.5V额定电压以及300mΩ抗静电 (ESR) 能力。随着器件的体积日益减小，其内部空间也变得日益珍贵。Murata DMH超级电容器可以满足这一需求。凭借极其纤薄的外形，DMH系列器件可以装于纽扣电池下方、智能卡内部或设备屏幕之后。</p>
<p>对于采用DMH超级电容器的器件而言，由于高效利用了无用空间，因此为全新功能留出了空间。DMH超薄型系列设计用于利用其高电容为电池供电设备提供能量缓冲和峰值功率辅助。该款超级电容器非常适合用于可穿戴技术（包括消费类健身和医疗设备）、零售、电子阅读器以及薄型I/O智能设备。</p>
<p>随着2016年NB-IOT的R3核心标准冻结，迎来了一波物联网的热，这一轮NB-IOT持续了一年多，很快就会进入下一个阶段，在NB-IOT之后，物联网领域哪些技术会有大机会?</p>
<p>当然物联网平台、边缘计算一定都是未来的机会，这个稍微有点常识的都会知道这两个是未来的机会，我就不在这里说了!</p>
<p><strong>根据NB-IOT特点寻找</strong></p>
<p>看一下NB-IOT包括五个特点：</p>
<p>低功耗：10年电池寿命</p>
<p>低成本：极低的模组成本</p>
<p>村田的WSM-BL241 Bluetooth<sup>®</sup>低功耗模块可实现超低功率连接，用于数据通信。该模块将nordic Bluetooth<sup>®</sup>低功耗IC、射频前端和晶体集成到超小外形中。带64KB RAM和512KB闪存的内置arm cortex M4内核设有高性能引擎和丰富的接口，适用于各种物联网应用。这些物联网应用包括传感器网络、设备控制等。这种射频认证模块可以显著降低系统设计人员的工作量并有助于缩短产品上市时间。该款蓝牙低功耗模块非常适合用于智能设备、医疗和保健以及机器对机器 (M2M) 应用。</p>
<p><strong>特性</strong></p>
<p>在追求革新并且具有魅力的产品的进程中，电子设备一直在持续进步。在这当中核心产品当属高性能的LSI，通信设备无处不在地支撑着整个社会，它被安装在生活 无法或缺的设备中，例如PC･TV･手机等电子设备。片状多层陶瓷电容器支撑着该高性能的LSI，为了能够吸收工作时产生的负载变化和消除噪声，在LSI 的周边还同时配备了许多的去耦元件。</p>
<p>目前为止作为噪声对策的基础"降低目标线的阻抗"是最常用的解决方法。因此，ESR这种阻抗成分较低的片状多 层陶瓷电容器被用来作为噪声对策元件是最合适的，但是搭载多数的此元件，由于电路不同也会出现不适合的情况。由于ESR过低，会出现被称为反共振的阻抗峰 值，导致出现峰值的频率范围内的去耦性能就会降低。</p>
